| 設(shè)備尺寸 / 重量 | 750 mm x 338 mm x 735 mm / 36 kg | 工作臺(tái)面離地高度 | N/A |
| 總占用地面尺寸 | 750 mm x 340 mm | 包裝尺寸/ 重量 | 860 mm x 450 mm x 835 mm / 56 kg |
| 熔膠系統(tǒng)與數(shù)量 | 一體式1升熔膠罐 x 1 | 自動(dòng)加料系統(tǒng) | N/A |
| 注膠槍型號(hào)與角度 | LPMS-G02 / 36.4° | 注膠管編號(hào)與數(shù)量 | N/A |
| 輸入電壓 | 200-240 VAC / 1 Phase / 50 Hz | 溫控分區(qū) | 1 |
| 溫度范圍 | 室溫至250℃ | 最大功率 | 1.8 Kw |
| 最低工作氣壓 | 0.5 MPa | 用氣量 | 0.05m3/min |
| 合模方式 | 氣缸 | 合模壓力 | 0.06-0.12 T |
| 合模行程 | 25 mm | 控制系統(tǒng) | 文本型 |
低壓注塑工藝的主要設(shè)備包括：低壓注塑機(jī)、低壓模具、高性能的熱熔膠、和與之相對(duì)應(yīng)的工藝參數(shù)。由于低壓注塑工藝具有的上述優(yōu)勢(shì)，所以它廣泛應(yīng)于精密、敏感的電子元器件的封裝和保護(hù)。其應(yīng)用領(lǐng)域包括：汽車電子、電子、IT行業(yè)、新能源產(chǎn)業(yè)、節(jié)能產(chǎn)業(yè)等行業(yè)中所需要的聯(lián)接器、傳感器、微動(dòng)開(kāi)關(guān)、線束，軟性電路板、PCB等產(chǎn)品的包封。
給予多模穴與滑塊機(jī)構(gòu)的模具較大的運(yùn)用空間
制程壓力低（0-6MPa），不會(huì)損傷零部件
它屬于側(cè)式注膠系列，擁有特別的優(yōu)點(diǎn)
電子產(chǎn)品給生活帶來(lái)諸多便利，向輕、薄、短小更多環(huán)?？剂康内厔?shì)發(fā)展。電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)者和制造商需要將電子產(chǎn)品制造地更加小型化，同時(shí)又需要讓電子產(chǎn)品使用更多的電子元器件來(lái)增加更多的功能。電子產(chǎn)品在操作環(huán)境中的可靠性需要得到保障，留給產(chǎn)品保護(hù)工藝的壓力很大并且空間其有限。本文將深入分析聚酰胺熱熔膠低壓注塑工藝在幫助制造商應(yīng)對(duì)電子產(chǎn)品制造挑戰(zhàn)中所起的作用。
低壓注塑機(jī)是沒(méi)有螺桿裝置的，注膠通過(guò)齒輪泵和膠管和膠。低壓注塑是通過(guò)熱熔膠的預(yù)加熱成型的。低壓注塑設(shè)備為三段加溫，提前將材料融化成液體狀，通過(guò)對(duì)產(chǎn)品實(shí)際需求和溫度的調(diào)節(jié)，可以改變CPS，直至合適產(chǎn)品的流動(dòng)性，所以這些是高壓機(jī)無(wú)法達(dá)到的。普通注塑設(shè)備（傳統(tǒng)注塑）將壓力調(diào)到，因?yàn)椴牧系恼扯却?，可能存在注膠不充分，也就是缺膠的情況。另外，低壓注塑的材料具有良好的粘接性能，是傳統(tǒng)的工程塑料無(wú)法比擬的。