| 設(shè)備尺寸 / 重量 | 750 mm x 338 mm x 735 mm / 36 kg | 工作臺面離地高度 | N/A |
| 總占用地面尺寸 | 750 mm x 340 mm | 包裝尺寸/ 重量 | 860 mm x 450 mm x 835 mm / 56 kg |
| 熔膠系統(tǒng)與數(shù)量 | 一體式1升熔膠罐 x 1 | 自動加料系統(tǒng) | N/A |
| 注膠槍型號與角度 | LPMS-G02 / 36.4° | 注膠管編號與數(shù)量 | N/A |
| 輸入電壓 | 200-240 VAC / 1 Phase / 50 Hz | 溫控分區(qū) | 1 |
| 溫度范圍 | 室溫至250℃ | 最大功率 | 1.8 Kw |
| 最低工作氣壓 | 0.5 MPa | 用氣量 | 0.05m3/min |
| 合模方式 | 氣缸 | 合模壓力 | 0.06-0.12 T |
| 合模行程 | 25 mm | 控制系統(tǒng) | 文本型 |
低壓注塑工藝的主要設(shè)備包括：低壓注塑機、低壓模具、高性能的熱熔膠、和與之相對應(yīng)的工藝參數(shù)。由于低壓注塑工藝具有的上述優(yōu)勢，所以它廣泛應(yīng)于精密、敏感的電子元器件的封裝和保護。其應(yīng)用領(lǐng)域包括：汽車電子、電子、IT行業(yè)、新能源產(chǎn)業(yè)、節(jié)能產(chǎn)業(yè)等行業(yè)中所需要的聯(lián)接器、傳感器、微動開關(guān)、線束，軟性電路板、PCB等產(chǎn)品的包封。
電子產(chǎn)品給生活帶來諸多便利，向輕、薄、短小更多環(huán)保考量的趨勢發(fā)展。電子產(chǎn)品設(shè)計者和制造商需要將電子產(chǎn)品制造地更加小型化，同時又需要讓電子產(chǎn)品使用更多的電子元器件來增加更多的功能。電子產(chǎn)品在操作環(huán)境中的可靠性需要得到保障，留給產(chǎn)品保護工藝的壓力很大并且空間其有限。本文將深入分析聚酰胺熱熔膠低壓注塑工藝在幫助制造商應(yīng)對電子產(chǎn)品制造挑戰(zhàn)中所起的作用。
制程壓力低（0-6MPa），不會損傷零部件
聚酰胺熱熔膠低壓注塑工藝（以下簡稱低壓注塑工藝）起源于20世紀(jì)80年代歐洲汽車工業(yè)，開發(fā)之初用于汽車連接器的包封保護。低壓注塑工藝使用的化學(xué)材料是以二聚脂肪酸為基礎(chǔ)的高性能聚酰胺熱熔膠，該脂肪酸來自可再生資源，比如大豆，葵花籽和油菜籽，縮聚成二聚物。在縮聚過程中，該二聚脂肪酸和二胺發(fā)生反應(yīng)，釋放出水，生成聚酰胺熱熔膠。這類熱熔膠環(huán)保無鹵無毒，耐溫范圍寬廣，具有低溫柔韌性，和高溫?zé)o蠕變性，比其他熱熔膠更加堅固結(jié)實，有類似于塑料的特性。聚酰胺熱熔膠是一種熱塑性材料，固化過程不會產(chǎn)生交叉鏈接，也不會釋放任何有毒煙氣，與環(huán)氧樹脂或聚氨酯這些熱固性材料相比有很大的優(yōu)勢。
在實際應(yīng)用中，需要融合不同的原材料來實現(xiàn)多樣化的特性以及不同的顏色方案，比如抗紫外線和熱穩(wěn)定性，高硬度，耐化學(xué)溶劑，高絕緣強度等等。由于這種融合，這類聚酰胺材料沒有明確的熔點，而是具有較為寬泛的軟化范圍，也是一個玻璃化溫度范圍。聚合物對溫度的敏感性一般用環(huán)球軟化點來表征，軟化點表述的是固體向液態(tài)的轉(zhuǎn)化溫度，這個數(shù)值對于工藝過程非常重要，因為注塑溫度必須超過這一數(shù)值。
低壓注塑機是沒有螺桿裝置的，注膠通過齒輪泵和膠管和膠。低壓注塑是通過熱熔膠的預(yù)加熱成型的。低壓注塑設(shè)備為三段加溫，提前將材料融化成液體狀，通過對產(chǎn)品實際需求和溫度的調(diào)節(jié)，可以改變CPS，直至合適產(chǎn)品的流動性，所以這些是高壓機無法達到的。普通注塑設(shè)備（傳統(tǒng)注塑）將壓力調(diào)到，因為材料的粘度大，可能存在注膠不充分，也就是缺膠的情況。另外，低壓注塑的材料具有良好的粘接性能，是傳統(tǒng)的工程塑料無法比擬的。