| 設(shè)備尺寸 / 重量 | 750 mm x 338 mm x 735 mm / 36 kg | 工作臺面離地高度 | N/A |
| 總占用地面尺寸 | 750 mm x 340 mm | 包裝尺寸/ 重量 | 860 mm x 450 mm x 835 mm / 56 kg |
| 熔膠系統(tǒng)與數(shù)量 | 一體式1升熔膠罐 x 1 | 自動加料系統(tǒng) | N/A |
| 注膠槍型號與角度 | LPMS-G02 / 36.4° | 注膠管編號與數(shù)量 | N/A |
| 輸入電壓 | 200-240 VAC / 1 Phase / 50 Hz | 溫控分區(qū) | 1 |
| 溫度范圍 | 室溫至250℃ | 最大功率 | 1.8 Kw |
| 最低工作氣壓 | 0.5 MPa | 用氣量 | 0.05m3/min |
| 合模方式 | 氣缸 | 合模壓力 | 0.06-0.12 T |
| 合模行程 | 25 mm | 控制系統(tǒng) | 文本型 |
普通的注膠機(jī)是螺桿擠壓式，它的瞬間壓力可達(dá)5Mpa以上，我們知道所有的液壓物質(zhì)都是不可能壓縮的，且不說溫度，就此壓力和其動能轉(zhuǎn)化成的熱能 ，也足以將電子元件破壞掉。低壓注膠機(jī)是使用變頻技術(shù)，膠泵緩壓供膠，在保護(hù)電路（IC）板的狀態(tài)下完成注膠·密封·固定等作用，這也是手機(jī)原裝電池用此工藝的真諦。
電子產(chǎn)品給生活帶來諸多便利，向輕、薄、短小更多環(huán)保考量的趨勢發(fā)展。電子產(chǎn)品設(shè)計者和制造商需要將電子產(chǎn)品制造地更加小型化，同時又需要讓電子產(chǎn)品使用更多的電子元器件來增加更多的功能。電子產(chǎn)品在操作環(huán)境中的可靠性需要得到保障，留給產(chǎn)品保護(hù)工藝的壓力很大并且空間其有限。本文將深入分析聚酰胺熱熔膠低壓注塑工藝在幫助制造商應(yīng)對電子產(chǎn)品制造挑戰(zhàn)中所起的作用。
聚酰胺熱熔膠低壓注塑工藝（以下簡稱低壓注塑工藝）起源于20世紀(jì)80年代歐洲汽車工業(yè)，開發(fā)之初用于汽車連接器的包封保護(hù)。低壓注塑工藝使用的化學(xué)材料是以二聚脂肪酸為基礎(chǔ)的高性能聚酰胺熱熔膠，該脂肪酸來自可再生資源，比如大豆，葵花籽和油菜籽，縮聚成二聚物。在縮聚過程中，該二聚脂肪酸和二胺發(fā)生反應(yīng)，釋放出水，生成聚酰胺熱熔膠。這類熱熔膠環(huán)保無鹵無毒，耐溫范圍寬廣，具有低溫柔韌性，和高溫?zé)o蠕變性，比其他熱熔膠更加堅固結(jié)實，有類似于塑料的特性。聚酰胺熱熔膠是一種熱塑性材料，固化過程不會產(chǎn)生交叉鏈接，也不會釋放任何有毒煙氣，與環(huán)氧樹脂或聚氨酯這些熱固性材料相比有很大的優(yōu)勢。
低壓注塑工藝中的聚酰胺熱熔膠是單組份材料，在熔化和固化過程中沒有化學(xué)反應(yīng)沒有溶劑揮發(fā)不會產(chǎn)生有毒氣體，符合日漸嚴(yán)苛的環(huán)保要求?；诙壑舅岬木埘０分饕獮榉墙Y(jié)晶質(zhì)結(jié)構(gòu)，分子結(jié)構(gòu)及其復(fù)雜，非常不均勻，與普通聚酰胺材料相比，聚酰胺熱熔膠有更強(qiáng)的柔韌性和冷撓曲性。熔化后普通聚酰胺材料的粘稠度比聚酰胺熱熔膠要高很多，因此只能用傳統(tǒng)的高壓注塑設(shè)備來加工，而低粘度的聚酰胺熱熔膠可以用低壓注塑設(shè)備來加工。
成型后產(chǎn)品具有絕緣與防水等性能
低壓注塑材料本身防水、耐高低溫、阻燃、防塵防震等等，所以該種材料的成本相對較高，通常做一些精密電子組件的保護(hù)封裝，精密電子的組件也都非常昂貴，高壓機(jī)靠擠壓的模式還是有傷害元器件的風(fēng)險，所以低壓以低壓力送料入模成型的方式可完全不用擔(dān)心元器件損害的問題。