| 設(shè)備尺寸 / 重量 | 750 mm x 338 mm x 735 mm / 36 kg | 工作臺(tái)面離地高度 | N/A |
| 總占用地面尺寸 | 750 mm x 340 mm | 包裝尺寸/ 重量 | 860 mm x 450 mm x 835 mm / 56 kg |
| 熔膠系統(tǒng)與數(shù)量 | 一體式1升熔膠罐 x 1 | 自動(dòng)加料系統(tǒng) | N/A |
| 注膠槍型號(hào)與角度 | LPMS-G02 / 36.4° | 注膠管編號(hào)與數(shù)量 | N/A |
| 輸入電壓 | 200-240 VAC / 1 Phase / 50 Hz | 溫控分區(qū) | 1 |
| 溫度范圍 | 室溫至250℃ | 最大功率 | 1.8 Kw |
| 最低工作氣壓 | 0.5 MPa | 用氣量 | 0.05m3/min |
| 合模方式 | 氣缸 | 合模壓力 | 0.06-0.12 T |
| 合模行程 | 25 mm | 控制系統(tǒng) | 文本型 |
低壓注塑工藝的主要設(shè)備包括：低壓注塑機(jī)、低壓模具、高性能的熱熔膠、和與之相對(duì)應(yīng)的工藝參數(shù)。由于低壓注塑工藝具有的上述優(yōu)勢(shì)，所以它廣泛應(yīng)于精密、敏感的電子元器件的封裝和保護(hù)。其應(yīng)用領(lǐng)域包括：汽車(chē)電子、電子、IT行業(yè)、新能源產(chǎn)業(yè)、節(jié)能產(chǎn)業(yè)等行業(yè)中所需要的聯(lián)接器、傳感器、微動(dòng)開(kāi)關(guān)、線(xiàn)束，軟性電路板、PCB等產(chǎn)品的包封。
聚酰胺熱熔膠低壓注塑工藝（以下簡(jiǎn)稱(chēng)低壓注塑工藝）起源于20世紀(jì)80年代歐洲汽車(chē)工業(yè)，開(kāi)發(fā)之初用于汽車(chē)連接器的包封保護(hù)。低壓注塑工藝使用的化學(xué)材料是以二聚脂肪酸為基礎(chǔ)的高性能聚酰胺熱熔膠，該脂肪酸來(lái)自可再生資源，比如大豆，葵花籽和油菜籽，縮聚成二聚物。在縮聚過(guò)程中，該二聚脂肪酸和二胺發(fā)生反應(yīng)，釋放出水，生成聚酰胺熱熔膠。這類(lèi)熱熔膠環(huán)保無(wú)鹵無(wú)毒，耐溫范圍寬廣，具有低溫柔韌性，和高溫?zé)o蠕變性，比其他熱熔膠更加堅(jiān)固結(jié)實(shí)，有類(lèi)似于塑料的特性。聚酰胺熱熔膠是一種熱塑性材料，固化過(guò)程不會(huì)產(chǎn)生交叉鏈接，也不會(huì)釋放任何有毒煙氣，與環(huán)氧樹(shù)脂或聚氨酯這些熱固性材料相比有很大的優(yōu)勢(shì)。
成型后產(chǎn)品具有絕緣與防水等性能
制程壓力低（0-6MPa），不會(huì)損傷零部件
在實(shí)際應(yīng)用中，需要融合不同的原材料來(lái)實(shí)現(xiàn)多樣化的特性以及不同的顏色方案，比如抗紫外線(xiàn)和熱穩(wěn)定性，高硬度，耐化學(xué)溶劑，高絕緣強(qiáng)度等等。由于這種融合，這類(lèi)聚酰胺材料沒(méi)有明確的熔點(diǎn)，而是具有較為寬泛的軟化范圍，也是一個(gè)玻璃化溫度范圍。聚合物對(duì)溫度的敏感性一般用環(huán)球軟化點(diǎn)來(lái)表征，軟化點(diǎn)表述的是固體向液態(tài)的轉(zhuǎn)化溫度，這個(gè)數(shù)值對(duì)于工藝過(guò)程非常重要，因?yàn)樽⑺軠囟缺仨毘^(guò)這一數(shù)值。
低壓注塑材料本身防水、耐高低溫、阻燃、防塵防震等等，所以該種材料的成本相對(duì)較高，通常做一些精密電子組件的保護(hù)封裝，精密電子的組件也都非常昂貴，高壓機(jī)靠擠壓的模式還是有傷害元器件的風(fēng)險(xiǎn)，所以低壓以低壓力送料入模成型的方式可完全不用擔(dān)心元器件損害的問(wèn)題。