SPM3 簡介:  

為日本中國韓國主流空調(diào)和家電廠家廣泛采用的SPM3模塊具有明顯的性價比:

1.最新的IGBT技術(shù)，可靠度高，損耗小。

2.優(yōu)異的 FRD技術(shù)，正向壓降和回復(fù)時間出色。

3.最新的 HVIC技術(shù)，與IGBT匹配良好。

4.短路保護，過壓保護，欠壓保護使系統(tǒng)可靠性得到保證。

5.杰出的DBC封裝技術(shù)，使得模塊熱阻比同類產(chǎn)品有了明顯的優(yōu)勢。

6.單電源供電，設(shè)計簡化。