| 設備尺寸 / 重量 | 750 mm x 338 mm x 735 mm / 36 kg | 工作臺面離地高度 | N/A |
| 總占用地面尺寸 | 750 mm x 340 mm | 包裝尺寸/ 重量 | 860 mm x 450 mm x 835 mm / 56 kg |
| 熔膠系統(tǒng)與數(shù)量 | 一體式1升熔膠罐 x 1 | 自動加料系統(tǒng) | N/A |
| 注膠槍型號與角度 | LPMS-G02 / 36.4° | 注膠管編號與數(shù)量 | N/A |
| 輸入電壓 | 200-240 VAC / 1 Phase / 50 Hz | 溫控分區(qū) | 1 |
| 溫度范圍 | 室溫至250℃ | 最大功率 | 1.8 Kw |
| 最低工作氣壓 | 0.5 MPa | 用氣量 | 0.05m3/min |
| 合模方式 | 氣缸 | 合模壓力 | 0.06-0.12 T |
| 合模行程 | 25 mm | 控制系統(tǒng) | 文本型 |
普通的注膠機是螺桿擠壓式，它的瞬間壓力可達5Mpa以上，我們知道所有的液壓物質都是不可能壓縮的，且不說溫度，就此壓力和其動能轉化成的熱能 ，也足以將電子元件破壞掉。低壓注膠機是使用變頻技術，膠泵緩壓供膠，在保護電路（IC）板的狀態(tài)下完成注膠·密封·固定等作用，這也是手機原裝電池用此工藝的真諦。
電子產品給生活帶來諸多便利，向輕、薄、短小更多環(huán)?？剂康内厔莅l(fā)展。電子產品設計者和制造商需要將電子產品制造地更加小型化，同時又需要讓電子產品使用更多的電子元器件來增加更多的功能。電子產品在操作環(huán)境中的可靠性需要得到保障，留給產品保護工藝的壓力很大并且空間其有限。本文將深入分析聚酰胺熱熔膠低壓注塑工藝在幫助制造商應對電子產品制造挑戰(zhàn)中所起的作用。
在實際應用中，需要融合不同的原材料來實現(xiàn)多樣化的特性以及不同的顏色方案，比如抗紫外線和熱穩(wěn)定性，高硬度，耐化學溶劑，高絕緣強度等等。由于這種融合，這類聚酰胺材料沒有明確的熔點，而是具有較為寬泛的軟化范圍，也是一個玻璃化溫度范圍。聚合物對溫度的敏感性一般用環(huán)球軟化點來表征，軟化點表述的是固體向液態(tài)的轉化溫度，這個數(shù)值對于工藝過程非常重要，因為注塑溫度必須超過這一數(shù)值。
顆粒狀的熱熔膠需要被加熱至熔化，以便在保持良好流動性的液體狀態(tài)下進行進一步加工。與傳統(tǒng)的高壓注塑技術不同的是，這種單組份熱熔膠在的模具中只需要1.5-60bar的低壓就可以包封電子元器件。這種熱熔膠在熔融狀態(tài)下的粘稠度很低，僅在1000-8000mPa.s之間，讓低壓的工作條件成為可能。另外，注塑的溫度范圍在150-240℃之間，并且這個溫度在接觸到電子元器件和金屬模具時熱量瞬間導出降溫。通過這種低壓注塑工藝，可以溫和地將PCBA、FPC、連接器、傳感器、線束等敏感精密的電子元器件包封保護起來，而不會對其產生傷害。
低壓注塑工藝中的聚酰胺熱熔膠是單組份材料，在熔化和固化過程中沒有化學反應沒有溶劑揮發(fā)不會產生有毒氣體，符合日漸嚴苛的環(huán)保要求?；诙壑舅岬木埘０分饕獮榉墙Y晶質結構，分子結構及其復雜，非常不均勻，與普通聚酰胺材料相比，聚酰胺熱熔膠有更強的柔韌性和冷撓曲性。熔化后普通聚酰胺材料的粘稠度比聚酰胺熱熔膠要高很多，因此只能用傳統(tǒng)的高壓注塑設備來加工，而低粘度的聚酰胺熱熔膠可以用低壓注塑設備來加工。
低壓注塑材料本身防水、耐高低溫、阻燃、防塵防震等等，所以該種材料的成本相對較高，通常做一些精密電子組件的保護封裝，精密電子的組件也都非常昂貴，高壓機靠擠壓的模式還是有傷害元器件的風險，所以低壓以低壓力送料入模成型的方式可完全不用擔心元器件損害的問題。