| 設(shè)備尺寸 / 重量 | 750 mm x 338 mm x 735 mm / 36 kg | 工作臺(tái)面離地高度 | N/A |
| 總占用地面尺寸 | 750 mm x 340 mm | 包裝尺寸/ 重量 | 860 mm x 450 mm x 835 mm / 56 kg |
| 熔膠系統(tǒng)與數(shù)量 | 一體式1升熔膠罐 x 1 | 自動(dòng)加料系統(tǒng) | N/A |
| 注膠槍型號(hào)與角度 | LPMS-G02 / 36.4° | 注膠管編號(hào)與數(shù)量 | N/A |
| 輸入電壓 | 200-240 VAC / 1 Phase / 50 Hz | 溫控分區(qū) | 1 |
| 溫度范圍 | 室溫至250℃ | 最大功率 | 1.8 Kw |
| 最低工作氣壓 | 0.5 MPa | 用氣量 | 0.05m3/min |
| 合模方式 | 氣缸 | 合模壓力 | 0.06-0.12 T |
| 合模行程 | 25 mm | 控制系統(tǒng) | 文本型 |
低壓注塑工藝的主要設(shè)備包括：低壓注塑機(jī)、低壓模具、高性能的熱熔膠、和與之相對(duì)應(yīng)的工藝參數(shù)。由于低壓注塑工藝具有的上述優(yōu)勢(shì)，所以它廣泛應(yīng)于精密、敏感的電子元器件的封裝和保護(hù)。其應(yīng)用領(lǐng)域包括：汽車電子、電子、IT行業(yè)、新能源產(chǎn)業(yè)、節(jié)能產(chǎn)業(yè)等行業(yè)中所需要的聯(lián)接器、傳感器、微動(dòng)開關(guān)、線束，軟性電路板、PCB等產(chǎn)品的包封。
電子產(chǎn)品給生活帶來諸多便利，向輕、薄、短小更多環(huán)保考量的趨勢(shì)發(fā)展。電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)者和制造商需要將電子產(chǎn)品制造地更加小型化，同時(shí)又需要讓電子產(chǎn)品使用更多的電子元器件來增加更多的功能。電子產(chǎn)品在操作環(huán)境中的可靠性需要得到保障，留給產(chǎn)品保護(hù)工藝的壓力很大并且空間其有限。本文將深入分析聚酰胺熱熔膠低壓注塑工藝在幫助制造商應(yīng)對(duì)電子產(chǎn)品制造挑戰(zhàn)中所起的作用。
這類粘合劑具有機(jī)械性能，在低壓注塑中，這些粘合劑成型為外部三維結(jié)構(gòu)發(fā)揮塑料的功能，不僅僅是兩個(gè)基材表面一層薄膜，熱塑性塑料外殼完全可以被這種粘合劑取代。這類粘合劑的另一個(gè)重要特點(diǎn)是它的粘性，它可以將被包封的眾多基材（如PCB，電線絕緣材料，塑料等）牢固的粘合起來，形成一個(gè)的防水減震系統(tǒng)。
成型后產(chǎn)品具有絕緣與防水等性能
低壓注塑工藝中的聚酰胺熱熔膠是單組份材料，在熔化和固化過程中沒有化學(xué)反應(yīng)沒有溶劑揮發(fā)不會(huì)產(chǎn)生有毒氣體，符合日漸嚴(yán)苛的環(huán)保要求。基于二聚脂肪酸的聚酰胺主要為非結(jié)晶質(zhì)結(jié)構(gòu)，分子結(jié)構(gòu)及其復(fù)雜，非常不均勻，與普通聚酰胺材料相比，聚酰胺熱熔膠有更強(qiáng)的柔韌性和冷撓曲性。熔化后普通聚酰胺材料的粘稠度比聚酰胺熱熔膠要高很多，因此只能用傳統(tǒng)的高壓注塑設(shè)備來加工，而低粘度的聚酰胺熱熔膠可以用低壓注塑設(shè)備來加工。
低壓注塑材料本身防水、耐高低溫、阻燃、防塵防震等等，所以該種材料的成本相對(duì)較高，通常做一些精密電子組件的保護(hù)封裝，精密電子的組件也都非常昂貴，高壓機(jī)靠擠壓的模式還是有傷害元器件的風(fēng)險(xiǎn)，所以低壓以低壓力送料入模成型的方式可完全不用擔(dān)心元器件損害的問題。