產能方面，比亞迪半導體有一個正在建設的IGBT項目，設計年產25萬片8英寸晶圓的生產線，預計2022年完工，按照上文時代電氣的換算比例，相當于有62萬只IGBT的年產能，加上已有產能10萬片/月，那么遠期產能達362萬只。斯達半導2020年有545萬只的產量，約是中車時代IGBT產能的6倍，但它沒有自己的產能，主要是找華虹做代工，在產能自主可控這塊就有些“吃虧”，另外它主要是在工控領域，所以在車規(guī)IGBT上不及比亞迪。不過，它已經(jīng)在向IDM轉變，從最近的定增計劃可以看到，斯達半導擬建設年產30萬片6英寸高壓特色工藝功率芯片生產能力。

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　　根據(jù)研究報告顯示：2021年，全球基于Arm的筆記本電腦處理器收益將增長超三倍。蘋果、聯(lián)發(fā)科和高通將在2021年占據(jù)Arm筆記本電腦處理器市場的收益份額。從出貨量來看，基于Arm的筆記本電腦處理器出貨量將在2021年增長兩倍以上，占筆記本電腦處理器總出貨量的10%以上。聯(lián)發(fā)科主要歸功于在基于Arm的Chromebook個人電腦處理器市場的早期領導地位。而蘋果在 M1的推動下，將在2021年占據(jù)近80%的收益份額。要知道，很長一段時間內，蘋果Mac產品線采用英特爾芯片，自去年M1芯片面世，預示著將逐漸減少對英特爾的依賴。蘋果基于ARM設計M1芯片，作為一款低能耗芯片，帶來了Mac一次重大飛躍。在今年春季發(fā)布會上，庫克表示搭載蘋果自研芯片M1的Mac電腦銷量已經(jīng)超過了搭載英特爾處理器的Mac電腦。就在上月，蘋果推出的M1 Pro與M1 Max兩款新品登場，被視為王炸芯片。據(jù)介紹，M1 Pro 和 M1 Max 的中央處理器運行速度相比M1提升可達 70%，諸如使用 Xcode 編譯代碼等任務因此可以處理得比以往更加快速。在筆者看來，在蘋果公司帶動下，對ARM產業(yè)鏈影響深遠，其他品牌可能會加大ARM架構上發(fā)力，高通近日也宣布下一代基于Arm的處理器計劃，以此加強高通在PC端處理器的話語權。

　　在數(shù)據(jù)中心方向，AMD在服務器（數(shù)據(jù)中心）方向CPU也很迅猛。作為全球第二大CPU芯片供應商，AMD份額不斷提升中。得益于霄龍?zhí)幚砥鞯膽贸掷m(xù)增加，第三季度數(shù)據(jù)中心產品銷量同比增長了一倍多。AMD執(zhí)行官蘇姿豐指出：“第三代AMD EPYC 處理器出貨量在本季度得到了顯著提升?！卑ü雀柙乒剂瞬捎肁MD EPYC 7003系列處理器的N2D虛擬機公開預覽版。還有亞馬遜、微軟等云在數(shù)據(jù)中心使用AMD EPYC處理器產品。