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　　當然，并不是所有的IGBT模塊都能用在上述領(lǐng)域。IGBT模塊一般分為低壓、中壓和高壓，低壓一般用于汽車零部件、消費電子；中壓一般用于汽車、工業(yè)控制、家用電器；高壓則用于軌道交通、光伏發(fā)電和智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。

　　時代電氣IGBT產(chǎn)品電壓范圍覆蓋750V-6500V，為國內(nèi)電壓覆蓋范圍最廣的本土廠家，從低壓的汽車，到中壓的工業(yè)控制，再到高壓的軌道交通都能夠支持。除了原有的優(yōu)勢領(lǐng)域軌道交通外，時代電氣正在主攻的汽車和光伏方向，正是目前IGBT增速的兩個領(lǐng)域。比如它已和廣汽、造車新勢力等A級車以上合作，光伏、風電方面與陽光能源、金

　　在基本面方面，"對數(shù)據(jù)中心和客戶產(chǎn)品前所未有的需求（尤其是在產(chǎn)品周期的后期）的結(jié)合，將使NVDA在下周報告數(shù)據(jù)時再次超出預期，我們預計該公司將在之前的街道觀點之前提供建設性的指導。"

　　此外，Omniverse的出現(xiàn)和更快的汽車電氣化以及似乎同時出現(xiàn)的汽車智能化的改善，有可能使NVDA對其未來的TAM提供一個更雄心勃勃的觀點。AMD公司公布了一長串安全漏洞的清單，其Windows 10圖形驅(qū)動容易受到攻擊。

　　安全研究人員讓AMD意識到了這些漏洞，其中Ori Nimron（Twitter用戶名@orinimron123）做出了貢獻。該公司表示，它通過圖形驅(qū)動程序更新逐漸修補了這些漏洞，最近的一次是21.4.1驅(qū)動程序，這是2020-21年Radeon的大型驅(qū)動程序更新，新版帶來了大量的新功能以及更低的功耗。

　　奇怪的是，英特爾也陷入了這種情況，因為該公司使用AMD的Vega圖形構(gòu)建其Kaby Lake G SKU。因此，英特爾也不得不為Kaby Lake G發(fā)布一個新的圖形驅(qū)動版本21.10.03.11，盡管它早些時候已經(jīng)被宣布為結(jié)束生命周期（EOL）的產(chǎn)品。

　　除了AMD已經(jīng)指出的問題報告，英特爾還自己增加了一個被稱為“CVE-2021-33105”的報告。美東時間周二上午，高通公司(QCOM)將舉行投資者日，被寄予厚望。美國銀行預計此次活動將明確公司的長期戰(zhàn)略，特別是關(guān)注非手機市場的潛在上漲空間。

　　摩根大通預計此次演講將成為股價的催化劑，因為管理團隊概述了一項新的三年計劃，重點關(guān)注非手機業(yè)務的機會，這將有利于長期模式

　　根據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，為建設比起網(wǎng)絡世界更為復雜的元宇宙，將會需要更強大的數(shù)據(jù)運算核心、傳輸龐大數(shù)據(jù)的低延遲網(wǎng)絡環(huán)境，以及用戶端的具備更佳顯示效果的AR/VR裝置，此將進一步帶動存儲器需求、先進晶圓制程、5G網(wǎng)絡通訊、顯示技術(shù)的發(fā)展。

　　先進制程方面，由于AI的導入與運算需求的提升，高速的運算芯片勢必成為關(guān)鍵角色之一，讓圖示成像與大量的數(shù)據(jù)處理能夠更為順暢，更先進的制程將能提供在體積、效能與省電都會有不錯表現(xiàn)的運算芯片。實現(xiàn)元宇宙必須要有高速運算芯片與圖像處理芯片，因此運算能力強的CPU與GPU為核心角色

　　據(jù)TrendForce了解，CPU方面，目前Intel（英特爾）及AMD主品分別落在Intel 7 (約等同10nm)及TSMC（臺積電）7nm制程，2022年已分別有采用TSMC 3nm及5nm的規(guī)劃。GPU方面，AMD投片規(guī)劃與CPU產(chǎn)品幾乎同步；而NVIDIA（英偉達）目前在TSMC、Samsung（三星）分別采用7nm及8nm制程，同時已有5nm制程規(guī)劃，預計2023年初問世。三星電子(OTC:SSNLF)將于周二舉行投資者，該活動是在定價問題和元件短缺的不確定性持續(xù)影響整個半導體行業(yè)的情況下舉行的。