熟悉此事的消息人士告訴Capitol Forum，AMD (AMD)對(duì)Xilinx(XLNX)的競(jìng)購(gòu)“最近獲得了提振”，該新聞機(jī)構(gòu)在其訂閱者可獲得的一份報(bào)告中表示，因中國(guó)工業(yè)和信息化部門(mén)和一些主要企業(yè)客戶對(duì)擬議的合并表示支持。據(jù)彭博社報(bào)道，英特爾（INTC）曾提議利用中國(guó)成都的一家工廠生產(chǎn)硅片，以幫助緩解目前的全球芯片短缺，該報(bào)道援引了熟悉情況的人士。據(jù)說(shuō)白宮“強(qiáng)烈反對(duì)”這一舉措。
英特爾（INTC）在一份聲明中告訴彭博社，它仍然對(duì)"其他解決方案持開(kāi)放態(tài)度，這些解決方案也將幫助我們滿足對(duì)創(chuàng)新和經(jīng)濟(jì)至關(guān)重要的半導(dǎo)體的高需求。"“這是的3D擴(kuò)展，將比我們今天享受的3D物理世界大得多，”黃在接受采訪時(shí)說(shuō)。同樣，“虛擬世界的經(jīng)濟(jì)將比物理世界的經(jīng)濟(jì)大得多。你將有更多的汽車在虛擬世界中制造和設(shè)計(jì)，你會(huì)有更多的建筑物、更多的道路、更多的房子——更多的帽子、更多的包、更多的夾克。”
目前人們最熟悉的表現(xiàn)形式可能是像“堡壘之夜”這樣的游戲，玩家在其中進(jìn)行戰(zhàn)斗，包括 Ariana Grande 在內(nèi)的藝術(shù)家舉辦了虛擬音樂(lè)會(huì)。人們可以使用 VR 耳機(jī)玩“Beat Saber”進(jìn)入虛擬世界，或者使用像 Matterport這樣的虛擬平臺(tái)在他們的筆記本電腦或手機(jī)上參觀家庭。
英偉達(dá)與元宇宙的聯(lián)系來(lái)自其Omniverse平臺(tái)，這是一個(gè)允許用戶構(gòu)建虛擬世界的開(kāi)源工具。目前，大多數(shù)應(yīng)用程序都是針對(duì)企業(yè)的。
BGA封裝可以做到比TSOP封裝更低的串?dāng)_，適合NVMe固態(tài)硬盤(pán)使用。比如東芝XG6 上首度應(yīng)用的BiCS496 層堆疊3D閃存，就使用了Toggle 3. 0 標(biāo)準(zhǔn)，閃存接口帶寬達(dá)到800MT/s。當(dāng)然這個(gè)優(yōu)勢(shì)在普通SATA固態(tài)硬盤(pán)上表現(xiàn)的并不明顯。BGA封裝的優(yōu)勢(shì)之三：可支持多個(gè)閃存通道
每個(gè)TSOP封裝的閃存顆粒最多可以支持一個(gè)閃存通道，而B(niǎo)GA封裝可以支持 2 個(gè)甚至 4 個(gè)閃存通道。對(duì)于空間特別緊湊的M. 2 固態(tài)硬盤(pán)來(lái)說(shuō)，少量閃存顆粒能節(jié)省PCB面積，同時(shí)還能保障性能不受影響B(tài)GA封裝成本相對(duì)更高，但是封裝尺寸能相應(yīng)縮小，更適合用在的M. 2 固態(tài)硬盤(pán)上。結(jié)合疊Die封裝和TSV(Through Silicon Via)硅通孔技術(shù)，東芝能夠?qū)?TB容量(512Gb x 16)的3D TLC閃存晶粒封裝至一個(gè)閃存顆粒當(dāng)中。由于BGA封裝能夠做到更高的存儲(chǔ)密度，所以被廣泛應(yīng)用在M. 2 接口的固態(tài)硬盤(pán)中，而SATA接口的固態(tài)硬盤(pán)空間寬裕，同時(shí)受到SATA3. 0 接口的限制，使用TSOP封裝形式的閃存同樣能夠滿足需求。不管采用何種封裝形態(tài)，內(nèi)含的閃存技術(shù)都是一樣的，品質(zhì)上亦沒(méi)有分別
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