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　　據(jù)報(bào)道稱，臺(tái)積電預(yù)計(jì)將在今年12月后將16nm及以上的成熟制程工藝芯片代工價(jià)格上調(diào)20％，另外包括7nm及更先進(jìn)制程芯片的價(jià)格上調(diào)約10％，該漲價(jià)通知將于明年季度開始正式生效，目前已有多家IC芯片設(shè)計(jì)公司已經(jīng)收到了臺(tái)積電的漲價(jià)通知。

　　而其他的晶圓代工廠如力積電、格芯、世界先進(jìn)等晶圓代工企業(yè)，近期也陸續(xù)通知客戶將在2022年季再度調(diào)漲晶圓代工價(jià)格，漲幅約8％－10％，有些熱門制程漲幅則超過10％。

　　從當(dāng)前目前晶圓代工廠持續(xù)漲價(jià)的趨勢(shì)來看，目前全球范圍內(nèi)仍在處于芯片供不應(yīng)求的狀態(tài)，現(xiàn)在大部分晶圓代工廠連明年的產(chǎn)能都已經(jīng)被包圓了，當(dāng)前芯片短缺狀況還在持續(xù)。

　　據(jù)悉，此次生產(chǎn)線中的東風(fēng)封裝技術(shù)采用國(guó)際先進(jìn)的超聲端子鍵合工藝、全自動(dòng)貼片工藝、真空回流焊接工藝、嚴(yán)格的自動(dòng)化篩選工藝以及高溫動(dòng)靜態(tài)測(cè)試，能確保產(chǎn)品更高的封裝測(cè)試良率，更穩(wěn)定的參數(shù)以及更好的可靠性。

　　“與國(guó)外同等性能產(chǎn)品相比，東風(fēng)的功率模塊原材料主要來自國(guó)內(nèi)廠家，成本及資源自主可控，具有行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格優(yōu)勢(shì)。”董鴻志表示，目前已經(jīng)有少量訂單。

　　董鴻志稱，國(guó)內(nèi)的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)長(zhǎng)期被英飛凌、富士電機(jī)、安森美等歐美日系大廠壟斷。近年來隨著國(guó)產(chǎn)替代的加速，國(guó)內(nèi)廠商如中車、比亞迪、士蘭微、斯達(dá)等也在奮起直追，但在車規(guī)級(jí)芯片模塊等產(chǎn)品上仍有較大差距，市場(chǎng)占有率不足10%，國(guó)產(chǎn)替代有很大空間。