轉(zhuǎn)眼十多年過去了，沒看到奔騰5，根據(jù)說法:一個(gè)是單核頻率沒辦法穩(wěn)定突破5GHZ，巨大的發(fā)熱量和功效比不劃算；另一個(gè)是因?yàn)榧夹g(shù)原因，轉(zhuǎn)而進(jìn)入雙核乃至多核時(shí)代，摩爾定律已經(jīng)不適用CPU的發(fā)展進(jìn)程。操作系統(tǒng)進(jìn)入windows Vista時(shí)代，也是個(gè)短命系統(tǒng)。Meteor Lake屬于英特爾第14代酷睿系列處理器，預(yù)計(jì)將會(huì)在2023年發(fā)布。這是英特爾面向消費(fèi)市場(chǎng)的7nm制程工藝（Intel 4）產(chǎn)品，加入了EUV光刻技術(shù)，并會(huì)使用EMIB和Foveros封裝技術(shù)。雖然距離發(fā)布還有相當(dāng)長的一段時(shí)間，但是英特爾并不吝嗇分享有關(guān)Meteor Lake的消息，比如英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）在今年5月份的J.P. Morgan Global TMC Week活動(dòng)上宣布，其7nm的Meteor Lake的計(jì)算模塊已經(jīng)完成“Tape in”這一步驟了近日CNET的Stephen Shankland就參觀了英特爾位于亞利桑那州的晶圓廠，并分享了Meteor Lake處理器原型的圖片。據(jù)了解，這是英特爾Fab 42晶圓廠內(nèi)用于測(cè)試的Meteor Lake芯片，屬于Meteor Lake-M，TDP在5W到15W之間。
此前英特爾已證實(shí)，Meteor Lake將會(huì)采用Tile設(shè)計(jì)，會(huì)有三個(gè)模塊，分別是計(jì)算模塊、SOC-LP模塊（負(fù)責(zé)I/O）和GPU模塊，其TDP會(huì)在5W到125W之間。同時(shí)會(huì)采用新的性能核心，被稱為“Redwood Cove”的核心架構(gòu)，以代替Alder Lake上使用的“Golden Cove”。此外，會(huì)大幅度提高其圖形技術(shù)，核顯配置就是96個(gè)EU，可配置192個(gè)EU。
當(dāng)然，并不是所有的IGBT模塊都能用在上述領(lǐng)域。IGBT模塊一般分為低壓、中壓和高壓，低壓一般用于汽車零部件、消費(fèi)電子；中壓一般用于汽車、工業(yè)控制、家用電器；高壓則用于軌道交通、光伏發(fā)電和智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。時(shí)代電氣IGBT產(chǎn)品電壓范圍覆蓋750V-6500V，為國內(nèi)電壓覆蓋范圍最廣的本土廠家，從低壓的汽車，到中壓的工業(yè)控制，再到高壓的軌道交通都能夠支持。除了原有的優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域軌道交通外，時(shí)代電氣正在主攻的汽車和光伏方向，正是目前IGBT增速的兩個(gè)領(lǐng)域。比如它已和廣汽、造車新勢(shì)力等A級(jí)車以上合作，光伏、風(fēng)電方面與陽光能源、金風(fēng)科技等深度合作。其他上市公司中，斯達(dá)半導(dǎo)工控較強(qiáng)，在汽車、光伏和家電領(lǐng)域有布局，并且在向3300V高壓IGBT發(fā)力；比亞迪電子汽車最強(qiáng)，在工控、家電、消費(fèi)電子有布局；士蘭微則布局了工控、汽車、光伏領(lǐng)域。從各家布局情況看，汽車、工控和光伏三個(gè)賽道最為“擁擠”
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