PCBA來(lái)料的元器件采購(gòu)和檢驗(yàn)：需要嚴(yán)格控制元器件采購(gòu)渠道，必須從大型貿(mào)易商和原廠家拿貨，這樣可以避免使用到二手材料和*材料。此外還需設(shè)立專門的PCBA來(lái)料檢驗(yàn)崗位，嚴(yán)格檢驗(yàn)以下各項(xiàng)，確保部件無(wú)故障。PCB：檢查回流焊爐溫度測(cè)試、無(wú)飛線過(guò)孔是否是堵孔或是漏墨、板面是否彎曲等。IC：檢查絲網(wǎng)印刷與BOM是否完全相同，并進(jìn)行恒溫恒濕保存。其他常用材料：檢查絲網(wǎng)印刷、外觀、通電測(cè)值等。SMT組裝：焊膏印刷和回流爐溫度控制系統(tǒng)是組裝的關(guān)鍵要點(diǎn)，需要使用對(duì)質(zhì)量要求更高、更能滿足加工要求的激光鋼網(wǎng)。根據(jù)PCB的要求，部分需要增加或減少鋼網(wǎng)孔，溫州小批量PCBA批量加工廠家，或U形孔，只需根據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng)即可，溫州小批量PCBA批量加工廠家。其中回流爐的溫度控制對(duì)焊膏的潤(rùn)濕和鋼網(wǎng)的焊接牢固至關(guān)重要，溫州小批量PCBA批量加工廠家，可根據(jù)正常的SOP操作指南進(jìn)行調(diào)節(jié)。PCBA加工行業(yè)中焊端 ：無(wú)引線貼片元件的金屬化電極。溫州小批量PCBA批量加工廠家
PCBA的探針：高頻探針（Coaxial Probes) 用于測(cè)試高頻信號(hào)，有帶屏蔽圈的可測(cè)試10GHz以內(nèi)的和500MHz不帶屏蔽圈的。旋轉(zhuǎn)探針（Rotator Probes) 彈力一般不高，因?yàn)槠浯┩感员緛?lái)就很強(qiáng)，一般用于OSP處理過(guò)的PCBA測(cè)試。高電流探針（High Current Probes) 探針直徑在2.54mm-4.75mm之間．比較大的測(cè)試電流可達(dá)39amps。半導(dǎo)體探針 (Semiconductor Probes) 直徑一般在0.50mm-1.27mm之間．帶寬大于10GHz,50Ω characteristic。電池接觸探針 (Battery and Connector Contacts) 一般用于優(yōu)化接觸效果，穩(wěn)定性好和壽命長(zhǎng)。汽車線束測(cè)試測(cè)試探針 *用于汽車線束通斷檢測(cè)，直徑在1.0--3.5mm之間，電流在3----50A 除以上類型外還有溫度探針，Kelvin探針等，比較少用。南通小批量PCBA貼片加工公司PCBA加工行業(yè)中引線間距 ：指相鄰引線的中心距離。
PCB設(shè)計(jì)原則：要使電子電路獲得比較佳性能，元器件的布局及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計(jì)質(zhì)量好、造價(jià)低的PCB．應(yīng)遵循以下一般原則：布局，首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過(guò)大，印制線條長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過(guò)小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后，再確定特殊元件的位置。比較后，根據(jù)電路的功能單元，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局。在確定特殊元件的位置時(shí)要遵守以下原則：盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。
在PCBA加工之前，為了使印刷更加完美和合適，需要定制設(shè)計(jì)的鋼網(wǎng)。鋼網(wǎng)比較重要的是鋼網(wǎng)的尺寸和框架。鋼網(wǎng)采用AB膠和尼龍網(wǎng)紗的拉伸方式，必須在鋁框和膠水的接縫處均勻地刮一層保護(hù)漆（S224）。為保證鋼網(wǎng)有足夠的拉力（規(guī)定大于35N/cm，一般要求30~50N/cm）和良好的平整度，要求鋼網(wǎng)與框架內(nèi)側(cè)的距離不小于25mm，比較好在50-100mm的范圍內(nèi)。由于鋼網(wǎng)與框架內(nèi)側(cè)、鋼網(wǎng)與尼龍網(wǎng)的粘合區(qū)域、粘合區(qū)域與印刷區(qū)域需要一定距離，因此框架的內(nèi)部尺寸不是鋼網(wǎng)可用的比較大尺寸，比較有用的比較大打印尺寸是框架的內(nèi)部尺寸。轉(zhuǎn)至 220 毫米或更大的尺寸。當(dāng)然，這也取決于印刷機(jī)導(dǎo)軌的寬度、擦拭機(jī)構(gòu)的大小和框架的大小。PCBA的基本制作：積層法是制作多層印刷電路板的方法之一。
PCBA貼片加工費(fèi)用，元件采購(gòu)費(fèi)：PCBA貼片加工第二部分費(fèi)用，元器件采購(gòu)費(fèi)。加工廠商根據(jù)BOM單采購(gòu)你需要的元器件，元器件采購(gòu)時(shí)，由于像電阻電容等盤裝料以及SMT貼片損耗的原因（如跳錯(cuò)板、未及時(shí)清洗卷料帶等等），需要涵蓋5%左右的材料損耗上?。患庸S商有長(zhǎng)期合作的元器件廠商，所以價(jià)格會(huì)低一點(diǎn)。SMT加工費(fèi)(SMD貼片 DIP后焊)：計(jì)算SMT加工費(fèi)時(shí)，要先看你的加工批量有多于2000pic的就不用收取工程費(fèi)，否則就要加收工程費(fèi)。接下來(lái)計(jì)算點(diǎn)數(shù)乘以點(diǎn)數(shù)單價(jià)即可，貼片點(diǎn)單價(jià)在0.01-0.015元之間，點(diǎn)數(shù)計(jì)算按照SMT貼片料2個(gè)腳一個(gè)點(diǎn)計(jì)算， DIP插件1個(gè)腳1個(gè)點(diǎn)計(jì)算。兩者相乘即可。PCBA的發(fā)展趨勢(shì)：更新制造工藝、引入先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備。溫州小批量PCBA批量加工廠家
PCB按層數(shù)分類：根據(jù)電路層數(shù)分類：分為單面板、雙面板和多層板。溫州小批量PCBA批量加工廠家
PCBA貼片加工的品控關(guān)鍵點(diǎn)：DIP插件后焊是電路板在加工階段比較重要、也是處在比較后端的一個(gè)工序。在DIP插件后焊的過(guò)程中，對(duì)于過(guò)波峰焊的過(guò)爐治具的考量非常關(guān)鍵。如何利用過(guò)爐治具極大提高良品率，減少連錫、少錫、缺錫等焊接不良，而且根據(jù)客戶產(chǎn)品的不同要求加工廠必須不斷的在實(shí)踐中總結(jié)經(jīng)驗(yàn)，在經(jīng)驗(yàn)積累的過(guò)程實(shí)現(xiàn)技術(shù)的升級(jí)。另外很多找PCBA加工*服務(wù)的客戶，對(duì)于PCBA的后端測(cè)試也有要求。這種測(cè)試的內(nèi)容一般包括ICT（電路測(cè)試）、FCT（功能測(cè)試）、燒傷測(cè)試（老化測(cè)試）、溫濕度測(cè)試、跌落測(cè)試等。溫州小批量PCBA批量加工廠家