自2020年年初以來，的大流行及隨后的全球性經濟低迷，雖然給全球的半導體行業(yè)基本面帶來了不小的壓力，全球尤其是歐美市場的半導體產能遭受一定程度的沖擊，使得汽車、手機等下游產業(yè)遭遇了“芯片荒”的陣痛。但半導體行業(yè)仍是工業(yè)研發(fā)及資本支出的密集型行業(yè)；與此同時，國內半導體行業(yè)繼續(xù)加大研發(fā)投入，加速“國產替代”的發(fā)展進程。

　　縱觀今年全球半導體產業(yè)發(fā)展，畢馬威認為主要呈現(xiàn)在以下幾個方面：1.全球半導體行業(yè)機遇與挑戰(zhàn)并存；2.擴張戰(zhàn)略，人才儲備戰(zhàn)略和靈活的供應鏈策略是半導體行業(yè)內公司主要的發(fā)展戰(zhàn)略；3.5G、智能交通、工業(yè)制造及物聯(lián)網仍是未來半導體產業(yè)最被關注的應用領域。

　　中國制造業(yè)企業(yè)500 強資產總額、營業(yè)收入分別從2012年的 19.7萬億元、21.7萬億元，增長到2020 年的39.19萬億和37.4 萬億元；發(fā)布的世界500 強企業(yè)榜單中，中國工業(yè)領域企業(yè)有 73家入圍，比 2012 年增加了 28 家。

　　李毅中強調，推進“雙碳”目標的實現(xiàn)有助于建設資源節(jié)約型和環(huán)境友好型社會，能源是源頭、工業(yè)是重點、企業(yè)是主體，與聯(lián)合國2030可持續(xù)發(fā)展目標強調的企業(yè)社會責任相一致。企業(yè)要把“雙碳”納入企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，置于全國和行業(yè)大局之中，落實到負責任的生產經營活動中去。工業(yè)領域中，電力、鋼鐵、有色、建材、石化、化工等行業(yè)是重點

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