專注于半導(dǎo)體集成的供應(yīng)商pSemi Corporation宣布，將擴(kuò)展其用于5G無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用的毫米波(mmWave) RF前端產(chǎn)品組合。這款新的pin-to-pin兼容產(chǎn)品，包括3個(gè)波束形成IC和2個(gè)上下轉(zhuǎn)換器，提供了在n257、n258和n260頻段實(shí)現(xiàn)全I(xiàn)F-to-RF覆蓋的ic交換的靈活性。

這種模塊化方法，結(jié)合片上校準(zhǔn)和數(shù)字校正之后，讓系統(tǒng)團(tuán)隊(duì)可以簡(jiǎn)化其設(shè)計(jì)周期，并快速適應(yīng)不同的有源天線設(shè)計(jì)配置。

它可以作為分立RFICs或Murata 28 GHz天線集成模塊的一部分，這種多樣化的產(chǎn)品組合能夠以最小的IC形式提供優(yōu)異性能、集成和可靠性。

圖片來(lái)源：pSemi Corporation官網(wǎng)

pSemi這款5G毫米波RF前端(RFFE)解決方案擁有以下特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)：

全頻譜覆蓋——n257 (PE188200)、n258 (PE188100)和n260 (PE189100)頻段支持和pin-to-pin兼容

靈活的天線設(shè)計(jì)——8個(gè)獨(dú)立可控的射頻通道，支持4個(gè)雙極化或8個(gè)單極天線元件

波束形成精度——在期望的EVM具有低均方根相位和振幅誤差的線性POUT，以增加陣列增益和天線的方向性

低噪音系統(tǒng)設(shè)計(jì)——最佳的I/Q平衡調(diào)整和最小的LO泄漏，從而提高EVM性能

低功耗——行業(yè)領(lǐng)先的低功耗，實(shí)現(xiàn)更高效的系統(tǒng)熱管理

精確的LTCC基板包裝——優(yōu)異的耐熱和防潮性能，穩(wěn)定的性能和熱管理，包括在惡劣的環(huán)境中

空中制造(OTA)測(cè)試——通過(guò)空中制造測(cè)試驗(yàn)證性能，簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)過(guò)程

雙通道上下變頻器RFIC——每個(gè)PE128300和PE129100 RFIC集成了倍頻器，正交混頻器，放大器和開(kāi)關(guān)到一個(gè)單一的模，可以與多達(dá)16 pSemi波束形成RFIC配對(duì)，或128個(gè)總波束形成通道，以支持大規(guī)模mimo，混合波束形成和其他有源天線配置。

mmWave將首先在人口密集的城市地區(qū)實(shí)現(xiàn)主流部署，這些地區(qū)受益于智能中繼器、室內(nèi)基站和其他小蜂窩應(yīng)用支持的短程覆蓋。隨著網(wǎng)絡(luò)容量需求的增加，以及波束形成和有源天線系統(tǒng)的普及，SOI-CMOS技術(shù)已成為先進(jìn)5G系統(tǒng)首選的mmWave平臺(tái)，這為SOI-CMOS技術(shù)打開(kāi)了新的大門(mén)。

pSemi銷(xiāo)售和營(yíng)銷(xiāo)副總裁Vikas Choudhary表示：“pSemi自2015年以來(lái)一直提供mmWave產(chǎn)品，深化了我們?cè)诟哳lRF SOI設(shè)計(jì)方面的專業(yè)知識(shí)和專利組合。這段歷史與母公司murata的先進(jìn)封裝和全球制造實(shí)力相結(jié)合，使我們能夠支持更高級(jí)別的集成，以簡(jiǎn)化5G毫米波的開(kāi)發(fā)和部署?！?/p>

關(guān)于pSemi Corporation

pSemi公司是日本村田(Murata)旗下的一家半導(dǎo)體集成驅(qū)動(dòng)公司。pSemi建立在Peregrine半導(dǎo)體30年的技術(shù)進(jìn)步和強(qiáng)大的IP組合的傳統(tǒng)上，但有一個(gè)新的使命：通過(guò)高性能射頻、模擬和混合信號(hào)解決方案，增強(qiáng)Murata的世界級(jí)能力。憑借射頻集成的強(qiáng)大基礎(chǔ)，pSemi的產(chǎn)品組合現(xiàn)在涵蓋了電源管理、連接傳感器、天線調(diào)諧和射頻前端。這些智能和高效的半導(dǎo)體為智能手機(jī)、基站、個(gè)人電腦、電動(dòng)汽車(chē)、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和醫(yī)療保健提供先進(jìn)模塊。pSemi的總部位于圣地亞哥，團(tuán)隊(duì)正在探索為互聯(lián)世界制造更小、更薄、更快、更好的電子產(chǎn)品的新方法。