華為剛剛公布的業(yè)績(jī)顯示盈利超千億,凈利潤(rùn)率突破一成,手機(jī)業(yè)務(wù)方面似乎也逐漸看到曙光,原因是國(guó)產(chǎn)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈不斷突破,實(shí)現(xiàn)全國(guó)產(chǎn)手機(jī)的希望越來越大,華為手機(jī)王者歸來的日子逐漸近了。
由于眾所周知的原因,華為手機(jī)從2020年以來就主要依靠庫(kù)存芯片運(yùn)作,然而它的庫(kù)存芯片終究有限;即使后來高通被許可給華為供應(yīng)芯片,也只限4G芯片,這對(duì)華為手機(jī)運(yùn)營(yíng)造成了巨大的影響,2021年的手機(jī)銷量只有3500萬部,暴跌超過八成。
在手機(jī)芯片之外,產(chǎn)業(yè)鏈元件的供應(yīng)也面臨麻煩,華為在去年發(fā)布的P50 Pro采用了華為自研的麒麟9000芯片,麒麟9000芯片集成了5G基帶,P50 Pro也無法支持5G,業(yè)界人士指出這可能是因?yàn)槿鄙?G射頻芯片的緣故,顯示出產(chǎn)業(yè)鏈的元件也受限。
不過這一切問題似乎都有希望看到曙光,傳聞中的雙芯堆疊技術(shù)如今逐漸得到驗(yàn)證,臺(tái)積電以封裝技術(shù)3D WOW將兩顆7nm工藝芯片封裝得到的性能提升幅度高達(dá)四成,比5nm工藝提升的幅度更大;蘋果將兩顆M1史上聯(lián)結(jié)在一起成為史上最強(qiáng)大的PC處理器,都說明雙芯堆疊技術(shù)的可行性,如此未來以國(guó)產(chǎn)成熟工藝生產(chǎn)的芯片輔以芯片堆疊技術(shù)可望滿足消費(fèi)者對(duì)性能的需求,解決芯片生產(chǎn)問題。
國(guó)產(chǎn)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈也在持續(xù)突破,國(guó)內(nèi)已有多款5G射頻芯片量產(chǎn),存儲(chǔ)芯片企業(yè)長(zhǎng)江存儲(chǔ)的NAND flash獲得蘋果的認(rèn)可,手機(jī)所采用的諸多元件正陸續(xù)國(guó)產(chǎn)化,如此一來產(chǎn)業(yè)鏈元件的供應(yīng)問題也會(huì)解決,華為有望實(shí)現(xiàn)全國(guó)產(chǎn)手機(jī)的量產(chǎn)。
自從華為手機(jī)衰退以來,國(guó)產(chǎn)手機(jī)連遭打擊,在高端手機(jī)市場(chǎng)被蘋果遏制,蘋果占有的高端手機(jī)市場(chǎng)份額達(dá)到六成;今年2月份國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的手機(jī)銷量同比大跌超過三成,然而蘋果僅下滑4%,這意味著國(guó)產(chǎn)手機(jī)的跌幅遠(yuǎn)超蘋果。
回顧華為以往的成績(jī),2019年華為手機(jī)曾取得2.4億部出貨量,超過了蘋果的出貨量;在高端手機(jī)市場(chǎng)曾占有17%的市場(chǎng)份額,在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)曾占有近五成的市場(chǎng)份額,對(duì)比可以看出如今的國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌實(shí)在比華為差太多了。
其他國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌無法達(dá)到華為的高度,在于它們的品牌號(hào)召力不如華為,又沒有華為那樣的核心技術(shù),導(dǎo)致它們更多只能靠營(yíng)銷和價(jià)格戰(zhàn),自然難以應(yīng)對(duì)技術(shù)實(shí)力強(qiáng)大的蘋果,這讓國(guó)人頗為期待華為手機(jī)的回歸。
隨著國(guó)產(chǎn)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的突破以及芯片堆疊技術(shù)得到驗(yàn)證,華為當(dāng)下所面臨的芯片供應(yīng)問題或都將陸續(xù)得到解決,如此一來大家所喜愛的華為手機(jī)或許在不久就回歸正常化,再現(xiàn)它與蘋果爭(zhēng)鋒的輝煌。
華為這兩年的遭遇,已讓蘋果有點(diǎn)不思進(jìn)取,去年的A15處理器僅提升了3%的性能,近期的iPhoneSE3幾乎沒什么升級(jí)卻提價(jià)了,這都顯示出市場(chǎng)沒有競(jìng)爭(zhēng)就會(huì)導(dǎo)致消費(fèi)者難以得到實(shí)惠,消費(fèi)者顯然都非常期待華為手機(jī)早日回歸,國(guó)產(chǎn)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的支持將有助于早日實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。
原文標(biāo)題 : 盈利千億的華為,國(guó)產(chǎn)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)突破,它王者歸來的日子近了