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詳解大會中的集成電路“芯”動向

   2022-03-17 OFweek電子工程網(wǎng)ofweek6800
導讀

2022年3月4日兩會拉開帷幕。作為舉國矚目的重大會議,兩會議題對我國多領域發(fā)展無疑都將產(chǎn)生重大影響。2021年,我國GDP規(guī)模達到114.4萬億元,一年GDP增加13萬億元,這在中華民族歷史上是第一次

2022年3月4日兩會拉開帷幕。作為舉國矚目的重大會議,兩會議題對我國多領域發(fā)展無疑都將產(chǎn)生重大影響。

2021年,我國GDP規(guī)模達到114.4萬億元,一年GDP增加13萬億元,這在中華民族歷史上是第一次。2022年是進入全面建設社會主義現(xiàn)代化國家、向第二個百年奮斗目標進軍新征程的重要一年。如何走好新的“趕考路”舉世矚目。

集成電路產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心,是支撐國家經(jīng)濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性、先導性產(chǎn)業(yè),也是我國當前需要重點突破的領域。

目前我國集成電路滲透到我國各個行業(yè),例如工業(yè)機器人、5G網(wǎng)絡建設、汽車電子以及計算機等重要科技領域,可以說集成電路技術發(fā)展到位,我國科技領域才不會受制于人。3月11日,兩會閉幕,ICViews詳細盤點了兩會中的集成電路“芯”動向。

2021政府工作報告中的“芯事”

3月5日上午,十三屆全國人大五次會議在北京人民大會堂開幕,國務院總理李克強作政府工作報告。

報告在2022年的政府工作任務中提到,深入實施創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略,鞏固壯大實體經(jīng)濟根基。

促進數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展。加強數(shù)字中國建設整體布局建設數(shù)字信息基礎設施,推進5G規(guī)模化應用,促進產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉型,發(fā)展智慧城市、數(shù)字鄉(xiāng)村。加快發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng),培育壯大集成電路、人工智能等數(shù)字產(chǎn)業(yè),提升關鍵軟硬件技術創(chuàng)新和供給能力。

中國汽車工程學會名譽理事長付于武解讀本次政府報告時指出,報告中提出要有序推動“雙碳”并推動碳達峰行動方案落地,這對于汽車業(yè)發(fā)展是一個重要指南。

實現(xiàn)碳達峰、碳中和,是我國的重大戰(zhàn)略決策。汽車向著電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化轉型,與“雙碳”目標有著高度一致的內(nèi)在邏輯。因此,與電動汽車捆綁緊密的芯片也將是未來發(fā)展的方向。

2022全國兩會“芯”提案

如今,全球芯片短缺,半導體產(chǎn)業(yè)鏈受地緣政治的影響極不穩(wěn)定。在今年的兩會中,多位人大代表們提出了關于集成電路發(fā)展的“芯”提案。

這其中包括堅持發(fā)展集成電路、穩(wěn)妥推進“東數(shù)西算”、關注國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈偏薄弱的材料環(huán)節(jié)等。車規(guī)級芯片與國產(chǎn)化也成為兩會半導體的關鍵詞。人大代表王鳳英、陳虹、張興海、方運舟、曾慶洪均提出關于如何發(fā)展車規(guī)級芯片的提案。

全國政協(xié)委員、“星光中國芯工程”總指揮鄧中翰院士

在今年的兩會上,鄧中翰院士提交《關于聚焦后摩爾時代,發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢,推動我國集成電路技術和產(chǎn)業(yè)突破性發(fā)展的提案》。

在該份提案中,鄧中翰觀察分析了當下國際芯片領域的機遇及變化,尤其是包括美國、歐盟、日本、韓國等發(fā)達國家在今年1~2月里密集出臺了新舉措,紛紛加大在芯片領域的資金投入。而我國在國家政策措施的有力推動下,集成電子電路產(chǎn)業(yè)也取得了長足進展,為“后摩爾時代”進一步創(chuàng)新發(fā)展打下了堅實基礎。

鄧中翰院士在接受記者采訪時表示,后摩爾時代集成電路產(chǎn)業(yè)后發(fā)國家迎來趕超機遇,建議盡快研究出臺更大支持力度的政策措施,進一步強化國家重大科技專項對核心芯片研發(fā)創(chuàng)新的支持。

在鄧中翰看來,智能摩爾技術路線是應對后摩爾時代挑戰(zhàn)的一個重要選項。智能摩爾技術路線是指通過進一步借鑒人腦智慧機制,研究新型人工智能計算方法及智能架構,進一步提升信息處理能力。

全國政協(xié)委員、中央黨校(國家行政學院)馬克思主義學院院長張占斌

在今年全國兩會提案中,張占斌院長提出五點建議。其中包括:

堅持需求引導,根據(jù)發(fā)展需要和產(chǎn)業(yè)潛力推進新型基礎設施建設。聚焦重點領域積極拓展新型基礎設施應用場景,探索規(guī)劃可持續(xù)的商業(yè)模式。增強新基建與傳統(tǒng)基礎設施的互補性,增強通信設備、集成電路、電子元器件、關鍵軟件等核心競爭力,同步提升電力、交通、物流等傳統(tǒng)基礎設施的數(shù)字化、智能化改造,增強基礎設施綜合保障能力。瞄準產(chǎn)業(yè)升級和智能制造發(fā)展,引導各方合力建設工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)。

抓好重大重點項目建設,加快項目落地見效。超前部署融合基礎設施和創(chuàng)新基礎設施。加快布局一批新型基礎設施項目,加快5G、千兆光網(wǎng)、一體化大數(shù)據(jù)中心、智能計算中心建設。穩(wěn)妥推進“東數(shù)西算”,通過構建數(shù)據(jù)中心、云計算、大數(shù)據(jù)一體化的新型算力網(wǎng)絡體系,將東部算力需求有序引導到西部,促進東西部協(xié)同聯(lián)動。完善重大項目協(xié)調(diào)機制,推動項目早落地,盡快形成實物工作量。

全國人大代表、致公黨上海市委專職副主委邵志清

今年兩會,全國人大代表、致公黨上海市委專職副主委邵志清對于芯片材料研發(fā)予以關注。

在邵志清看來,國內(nèi)在集成電路材料研發(fā)中主要存在兩方面的問題。一是行業(yè)標準缺失。二是缺乏測試應用認證。

面向集成電路材料產(chǎn)業(yè)在研發(fā)、標準、平臺等方面的發(fā)展訴求,邵志清提出三個建議。

1.加速建設集成電路材料表征測試和應用研究平臺,為研發(fā)機構和企業(yè)提供材料表征測試的“一站式”解決方案。將工藝流程和材料研發(fā)結合解決集成電路材料產(chǎn)品應用場景缺失的問題,尤其為前瞻性特定材料提供集“材料-工藝-設備-測試”于一體的整體解決方案,填補行業(yè)空白,真正打通研發(fā)-產(chǎn)品-應用的通道。

2.建立集成電路材料相關行業(yè)標準和評價體系。發(fā)揮集成電路材料表征測試平臺和應用研究平臺優(yōu)勢,根據(jù)國內(nèi)下游龍頭芯片廠商的實際使用需求,依托集成電路材料行業(yè)現(xiàn)有的標準化產(chǎn)品,由平臺通過大通量比對測試和分析,研究并確定材料關鍵性能的控制指標、分析測試指標、測試操作規(guī)范以及制備工藝標準,構建完整的評價體系。

3.建設集成電路材料行業(yè)數(shù)據(jù)庫和基因組技術創(chuàng)新平臺。一方面,加快建設自主可控的集成電路材料行業(yè)數(shù)據(jù)庫,通過市場化和優(yōu)惠政策,引導企業(yè)使用表征測試和應用研究平臺,分析企業(yè)研發(fā)數(shù)據(jù)。另一方面,依托數(shù)據(jù)庫建設集成電路材料基因組技術創(chuàng)新平臺,構建材料機理和組分、工藝和集成條件、材料和芯片性能之間關系數(shù)據(jù)庫和模型,設計并篩選新材料。通過共享資源降低研發(fā)成本,提高研發(fā)效率、縮短產(chǎn)品研發(fā)周期,加速國產(chǎn)集成電路材料創(chuàng)新和企業(yè)發(fā)展。

全國人大代表、TCL創(chuàng)始人李東生

李東生表示,企業(yè)的發(fā)展離不開資金和資本的支持,尤其是高科技制造業(yè)普遍具有重資產(chǎn)、高科技、長周期的特點,且行業(yè)技術壁壘高,資本投入大,對便利的融資渠道需求更加顯著。

集成電路、半導體顯示、光伏新能源等高科技制造產(chǎn)業(yè)具備重資產(chǎn)、長周期特點,每個項目投資均在數(shù)百億規(guī)模,數(shù)額巨大。目前項目投資基本來自企業(yè)資金與銀行融資,在便利性更高的資本市場股權融資方面,案例較少。

由此,李東生建議進一步加強對中國高科技制造企業(yè)股權資本融資的支持力度,構建多層次資本市場支持體系,使其成為科技創(chuàng)新的重要力量。

全國人大代表、華中科技大學計算機科學與技術學院院長馮丹

馮丹認為,從應對全球數(shù)字經(jīng)濟競爭和加快數(shù)字中國建設的戰(zhàn)略高度出發(fā),盡快編制數(shù)據(jù)存儲產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃,盡早完善中國半導體閃存產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局,打造以半導體存儲芯片與介質(zhì)產(chǎn)業(yè)、存儲硬件與軟件產(chǎn)業(yè)、存儲應用與服務產(chǎn)業(yè)為基本內(nèi)容的半導體全閃存上、中、下游產(chǎn)業(yè)相互促進、協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展生態(tài)體系,為打造萬億級存儲產(chǎn)業(yè)夯實基礎。

為此,馮丹建議從多方面研究出臺促進中國半導體全閃存產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)體系建設的政策措施:

1.在重點行業(yè)中率先實現(xiàn)存儲技術的技術創(chuàng)新和超前部署。加快推進中國信息技術應用創(chuàng)新進度,加速出臺金融等核心領域的存儲產(chǎn)品清單、認定測試標準和規(guī)范。

2.加快制定國外落后存儲設備的中國半導體全閃存技術產(chǎn)品替代工作方案,并將其納入地方的新基建和數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃。

3.明確將中國全閃存儲技術創(chuàng)新生態(tài)建設納入全國一體化大數(shù)據(jù)中心協(xié)同創(chuàng)新體系中。與此同時,在加大算力建設的同時,應該注意保持存力與算力的均衡協(xié)調(diào),以保障中國數(shù)據(jù)中心建設的綠色、高效發(fā)展。

頗受關注的車規(guī)級芯片

2021年“芯片荒”以來,車規(guī)級芯片的短缺成為焦點。新能源汽車和智能網(wǎng)聯(lián)車的高景氣度下,車規(guī)級芯片的需求持續(xù)增長。

中汽協(xié)預計,2022年中國汽車總銷量為2750萬輛,新能源汽車銷量為500萬輛滲透率為18.2%。目前傳統(tǒng)內(nèi)燃機車輛中,半導體芯片用量約為600~700片/輛,而新能源汽車高達1600片/輛,汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展趨勢不可逆轉,芯片供應鏈將開啟變革。

相比于消費級芯片,車規(guī)級芯片在溫濕度、出錯率等方面有更嚴苛的要求,市場規(guī)模十分有限,且其研發(fā)周期長、資金投入大,使得代工廠往往優(yōu)先把產(chǎn)能安排給利潤高的消費級芯片。汽車芯片的特點使得其愈發(fā)短缺,因此實現(xiàn)國產(chǎn)化尤為重要。

在本次兩會提案中,車規(guī)級芯片的發(fā)展頻頻出現(xiàn)在人大代表的提案之中。

全國人大代表、長城汽車總裁王鳳英

王鳳英提出了《關于推動中國車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的建議》。

她認為芯片荒暴露車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)未實現(xiàn)自主可控的問題,如車規(guī)級芯片研發(fā)周期長、門檻高、利潤低;當前芯片扶植政策存在錯位 車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)初期缺乏保護等。

基于這些問題,王鳳英認為要完善整體布局,推動中國車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,并提出三點建議:

短期優(yōu)先解決“缺芯”問題。由國家相關監(jiān)管部門出手,系統(tǒng)布局,恢復秩序,防止一哄而上加劇亂象。面對擴產(chǎn)、投產(chǎn)的芯片制造企業(yè),建立行政審批“綠色通道”,能夠使企業(yè)迅速投產(chǎn)以解汽車行業(yè)燃眉之急。

中期完善產(chǎn)業(yè)布局,實現(xiàn)自主可控。建議國家統(tǒng)籌資源,進行車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)鏈部署,完善產(chǎn)業(yè)布局,支持優(yōu)勢企業(yè)開展政、產(chǎn)、學、研、用聯(lián)合攻關,將“卡脖子”的關鍵零部件領域掌握在自己手里。

構建產(chǎn)業(yè)人才的引進與培養(yǎng)機制,實現(xiàn)長期可持續(xù)發(fā)展。隨著汽車智能化水平的不斷提高,汽車電子電氣架構由分布式MCU向中央集中式電子電氣架構升級,車規(guī)級芯片將迎來對產(chǎn)品品質(zhì)、功能安全、算力、控制精度、接口類型等全面的革新。

全國人大代表、上汽集團董事長陳虹

全國人大代表、上汽集團黨委書記、董事長陳虹在今年全國兩會期間公布了《關于推進車規(guī)級、大算力芯片國產(chǎn)化 支持國內(nèi)汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展的建議》。

陳虹表示,疫情暴發(fā)以來,汽車行業(yè)持續(xù)受到“缺芯”影響。隨著今后智能網(wǎng)聯(lián)汽車的加快發(fā)展,車用芯片尤其是大算力芯片的需求,還將持續(xù)快速增長。為此,他建議:

通過政策引導,多方協(xié)同,建立車規(guī)級芯片統(tǒng)一的技術規(guī)范和標準,并成立第三方檢測認證平臺。建議國家牽頭設立專項資金,鼓勵芯片企業(yè)、汽車企業(yè)共同參與,加快形成國產(chǎn)大算力芯片的研發(fā)、制造和應用能力。

2022年,陳虹提出《關于推進車規(guī)級、大算力芯片國產(chǎn)化 支持國內(nèi)汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展的建議》,著眼“產(chǎn)業(yè)鏈補鏈強鏈”。

全國人大代表、小康集團董事長張興海

張興海認為,當前,提高車規(guī)級芯片國產(chǎn)化率、實現(xiàn)進口替代迫在眉睫,已經(jīng)成為國家產(chǎn)業(yè)重要戰(zhàn)略方向。為此張興海建議,必須實現(xiàn)國產(chǎn)汽車芯片自立自強、自主可控。

1.從國家部委層面下設汽車芯片主管部門,制定汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展頂層設計和配套措施,同時協(xié)調(diào)資源、統(tǒng)籌管理國產(chǎn)汽車芯片的研發(fā)、制造及應用等,確保國產(chǎn)汽車芯片積極穩(wěn)妥高效發(fā)展,盡早實現(xiàn)國產(chǎn)替代。

2.積極引進國際領先汽車芯片制造企業(yè)來中國投資建廠,從政策、資金、配套等多方面推動外資芯片產(chǎn)線國產(chǎn)化項目快速落地,迅速形成車規(guī)級芯片生產(chǎn)和配套能力,以緩解當前國產(chǎn)汽車芯片短缺的問題。

3.鼓勵整車企業(yè)與芯片企業(yè)跨界攜手、聯(lián)合創(chuàng)新,積極推動研發(fā)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)化創(chuàng)新、管理創(chuàng)新等,政府出臺研發(fā)補貼、稅收減免、金融貼息等政策,加快推動實現(xiàn)“芯片上車”。

全國人大代表、哪吒汽車創(chuàng)始人兼董事長方運舟

作為新創(chuàng)車企中唯一的全國人大代表,哪吒汽車創(chuàng)始人兼董事長方運舟認為,人工智能、大數(shù)據(jù)等新技術加速發(fā)展,對中國智能汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展提出新挑戰(zhàn),主要包括車用操作系統(tǒng)、車用高性能芯片及汽車智能安全三大挑戰(zhàn)。

除了汽車芯片之外,汽車操作系統(tǒng)也已經(jīng)成為中國智能汽車發(fā)展過程中的“卡脖子”技術。

方運舟建議,政策方面仍應繼續(xù)支持新能源汽車的發(fā)展,同時企業(yè)和國家層面均應加大研發(fā)投入,實現(xiàn)在芯片、電池原材料、新型電池、電機等新型技術上攻關。

全國人大代表、廣汽集團董事長曾慶洪

曾慶洪表示,目前,我國汽車行業(yè)正處于戰(zhàn)略轉型關鍵期,芯片作為汽車智能化和電動化發(fā)展的基石,對于汽車產(chǎn)業(yè)生存與發(fā)展有至關重要的作用。

但鑒于我國汽車芯片自給率、國產(chǎn)化率仍較低,供應高度依賴國外,當前依舊存在許多問題,例如芯片供應短缺和需求激增的矛盾突出,價格暴漲及市場亂象加劇企業(yè)生存壓力等。

就如何加快推動汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展,曾慶洪提出五方面建議。

1.保供穩(wěn)供,梳理關鍵領域芯片供需情況,引導國外汽車芯片企業(yè)來華投資,建立芯片及重要原材料應急儲備機制。

2.穩(wěn)定市場,加強執(zhí)法監(jiān)督力度,調(diào)控原材料價格無序上漲,緩解企業(yè)壓力。

3.強化政策引導、加快汽車芯片整體產(chǎn)業(yè)鏈布局。

4.強化節(jié)點攻關,有序突破研發(fā)、制造、封測等卡脖子關鍵領域。

5.強化應用牽引,加大支持力度和人才引進力度,加快推動芯片國產(chǎn)化發(fā)展步伐。

中國“芯”態(tài)度

在《中國制造2025》中針對集成電路產(chǎn)業(yè)的市場規(guī)模、產(chǎn)能規(guī)模等提出了具體的量化目標,同時在全國兩會發(fā)布的《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》中也提到在事關國家安全和發(fā)展全局的基礎核心領域,制定實施戰(zhàn)略性科學計劃和科學工程。

我國正在大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè),隨著今年兩會的召開,對于集成電路的發(fā)展目標及方向必然更加清晰。智能電動汽車的興起、產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化的需求、對集成電路人才的培養(yǎng)以及放寬相關企業(yè)的融資門檻,這些都表明了中國“芯”態(tài)度。

       微軟雅黑;font-size:14px;">原文標題 : 詳解大會中的集成電路“芯”動向

 
關鍵詞: 半導體,集成電路
(文/ofweek)
 
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