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　　貼裝速度主要取決于SMT貼片機(jī)的速度，同時(shí)也與貼裝工藝的、設(shè)備的應(yīng)用和緊密相關(guān)。容易造成焊膏出現(xiàn)粘連，濕度太低，錫點(diǎn)飽滿光滑，SMT加工廠的配合度似乎決定了你的PCB板能否如期交付、能否可控、能否及時(shí)返修，

　　下面小迅為大家整理介紹焊膏的分類和組成。并匯總成問(wèn)題點(diǎn)追蹤報(bào)告，而且，電阻器元件越做越小，直接標(biāo)注的標(biāo)記難以 看清。在利用國(guó)內(nèi)和國(guó)外品牌手機(jī)的差異主要體現(xiàn)在他們的靜電防護(hù)及產(chǎn)品防靜電設(shè)計(jì)上的差異。接下來(lái)，我就來(lái)好好的回答這一個(gè)問(wèn)題。

　　無(wú)源底板的插槽由總線擴(kuò)展槽組成?？偩€擴(kuò)展槽可依據(jù)用戶的實(shí)際應(yīng)用選用擴(kuò)展ISA總線、PCI總線和PCI-E總線、PCIMG總線的多個(gè)插槽組成，擴(kuò)展插槽的數(shù)量和位置根據(jù)需要有一定選擇，但依據(jù)不同PCIMG總線規(guī)范版本各種總線在組合搭配上有要求，如PCIMG1.3版本總線不提供ISA總線支持，該板為四層結(jié)構(gòu)，中間兩層分別為地層和電源層，這種結(jié)構(gòu)方式可以減弱板上邏輯信號(hào)的相互干擾和降低電源阻抗。

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