3月17日消息，據(jù)國外媒體報道，去年年初，汽車、消費電子等多個領域就被半導體零部件短缺所困，眾多廠商受到了影響，半導體廠商也在提升產能，以滿足強勁的市場需求，半導體產品的價格也有提升。
 

　　在半導體產品需求強勁的推動下，對半導體材料的需求也大幅增加，全球半導體材料市場的規(guī)模，在去年也有擴大。
 

　　國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導體材料市場的規(guī)模，達到了643億美元，較2020年的555億美元增加88億美元，同比增長15.9%，再創(chuàng)新高。
 

　　國際半導體產業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)還顯示，在去年的半導體材料市場，晶圓制造材料市場的規(guī)模為404億美元，同比增長15.5%；封裝材料市場的規(guī)模為239億美元，同比增長16.5%。
 

　　去年全球半導體材料市場的規(guī)模大幅擴大，主要是得益于芯片需求的增加和廠商擴大規(guī)模。國際半導體產業(yè)協(xié)會的總裁兼CEO Ajit Manocha就表示，在芯片需求強勁和行業(yè)擴大產能的推動下，2021年全球半導體材料市場罕見的大幅增長。
 

　　Ajit Manocha還透露，向數(shù)字化轉型加快，對電子產品的需求也大幅增加，所有半導體材料領域，在去年都出現(xiàn)了兩位數(shù)或高個位數(shù)的增長。
 

　　原標題：全球半導體材料市場規(guī)模去年增至643億美元 再創(chuàng)新高