近日，英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在接受采訪時表示，對于數(shù)字化未來而言，晶圓廠的生產(chǎn)位置更為重要，要把它們建在想要的地方。
 

　　晶圓廠是制造半導體的工廠，隨著市場對半導體的需求增加和企業(yè)的產(chǎn)能升級，半導體產(chǎn)業(yè)前景向好，企業(yè)對晶圓廠的投入不斷加碼。
 

　　國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)在其一季度《世界晶圓廠預測報告》中表明，中國臺灣地區(qū)預計將在2022年加大晶圓廠設備支出，投資同比增長56%，達到350億美元，其次是韓國，達到260億美元，增長9%。
 

　　SEMI預計2023年全球晶圓廠設備支出將再次保持健康增長，將保持在1000億美元以上。全球半導體產(chǎn)能將在今明兩年保持穩(wěn)定增長,預計2022年總體產(chǎn)能將同比增長8%。
 

　　據(jù)Wind數(shù)據(jù)統(tǒng)計，截至3月24日，我國已有近100家半導體公司公布了業(yè)績預告或快報，80%以上公司實現(xiàn)業(yè)績同比增長。
 

　　臺積電2021年的業(yè)績報告顯示，2021年全年臺積電營收1.5874億新臺幣(約合3664億人民幣)，同比增長18.5%。士蘭微公司預計2021年實現(xiàn)凈利潤15.2億元到15.3億元，同比增加約21倍。國民技術、東芯股份、北京君正三家公司去年凈利潤均實現(xiàn)了10倍以上的增長。
 

　　半導體是一個增量與存量共生的市場，隨著市場需求擴大，企業(yè)在半導體細分賽道上也能揚起馬蹄。埃信華邁(IHS)數(shù)據(jù)顯示，中國市場對半導體功率器件的需求量占據(jù)了全球 35%。為更好的滿足市場需求，近年來我國半導體企業(yè)也不斷加碼。
 

　　我國半導體功率器件廠商安建半導體于近日獲 1.8 億元 B 輪融資，募集資金將主要用于高、低壓MOS和IGBT全系列產(chǎn)品開發(fā)、第三代半導體SiC器件開發(fā)和IGBT模塊封測廠建設。華虹半導體走上了發(fā)展特色集成電路之路，專注于研發(fā)及制造專業(yè)應用(尤其是嵌入式非易失性存儲器及功率器件)的200mm(或8英寸)、300mm(12英寸)晶圓半導體。
 

　　為了支持國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，各地也提供相關政策支持，從平臺、資金、科研等方面為企業(yè)提供保障。《廣州市半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃(2022-2024年)》提出，培育5家以上銷售收入超億元的集成電路設計企業(yè)，新組建5個以上半導體與集成電路領域的省級重點實驗室、工程實驗室等，建成2個以上公共技術服務平臺。目前，廣州已建成了廣東省量產(chǎn)的12英寸晶圓制造生產(chǎn)線。接下來，廣州還將推動粵芯半導體二期、三期項目加快建設。上海市印發(fā)了《新時期促進上海市集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》，加大專項資金支持力度。無錫組建形成國內(nèi)半導體先進制造技術團隊，構建層次合理的“院士-專職研究員-高工-研究生”科研梯隊，形成產(chǎn)學研融合的合作模式。
 

　　展望未來，業(yè)內(nèi)人士建議重點關注以下幾個方面，一是創(chuàng)新增量藍海：確定性強的純增量下游產(chǎn)品賽道，如汽車電子和AIoT等，有望為電子行業(yè)各板塊帶來增長新動能，二是業(yè)績明確細分品類，如消費電子關注果鏈和折疊屏，半導體關注設備國產(chǎn)化、優(yōu)質(zhì)設計公司，以及IGBT、MCU、模擬等明確增長邏輯的細分品類。