剛剛，長(zhǎng)光華芯在科創(chuàng)板鳴鑼上市，成為A股第一家半導(dǎo)體激光芯片上市公司。

2018年－2021年，長(zhǎng)光華芯分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入0．92億元、1．39億元、2．47億元和4．29億元；凈利潤(rùn)分別為－0．14億元、－1．29億元、0．26億元、1．15億元。此外，在研發(fā)投入上，2018年－2021年上半年，公司研發(fā)費(fèi)用分別為3718．98萬(wàn)元、5270．65萬(wàn)元、6033．18萬(wàn)元和3751．10萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為40．23％、38．05％、24．41％和19．67％。作為高功率半導(dǎo)體激光芯片的研發(fā)及生產(chǎn)型企業(yè)，研發(fā)費(fèi)用金額及占營(yíng)業(yè)收入比例較大。

長(zhǎng)光華芯的發(fā)展戰(zhàn)略為“一平臺(tái)、一支點(diǎn)、橫向擴(kuò)展、縱向延伸”。2020年公司的芯片“支點(diǎn)”產(chǎn)品高功率半導(dǎo)體激光芯片在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的占有率位居第一。長(zhǎng)光華芯主要產(chǎn)品包括高功率單管系列產(chǎn)品、高功率巴條系列產(chǎn)品、高效率VCSEL系列產(chǎn)品及光通信芯片系列產(chǎn)品等。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上來(lái)看，2018－2020年，長(zhǎng)光華芯高功率單管系列產(chǎn)生的銷(xiāo)售收入分別為0．72億元、1．03億元、2．18億元，分別占當(dāng)期營(yíng)業(yè)收入的77．74％、74．23％、88．04％，是其第一大業(yè)務(wù)。此外，單管系列產(chǎn)品營(yíng)收占比逐年增長(zhǎng)，巴條系列占比則逐年下降。

經(jīng)過(guò)多年的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化積累，針對(duì)半導(dǎo)體激光行業(yè)核心的芯片環(huán)節(jié)，公司已建成覆蓋芯片設(shè)計(jì)、外延、光刻、解理／鍍膜、封裝測(cè)試、光纖耦合等IDM全流程工藝平臺(tái)和3吋、6吋量產(chǎn)線，目前3吋量產(chǎn)線為半導(dǎo)體激光行業(yè)內(nèi)的主流產(chǎn)線規(guī)格，而6吋量產(chǎn)線為該行業(yè)內(nèi)最大尺寸的產(chǎn)線，相當(dāng)于是硅基半導(dǎo)體的12吋量產(chǎn)線，應(yīng)用于多款半導(dǎo)體激光芯片開(kāi)發(fā)。公司采用IDM模式進(jìn)行半導(dǎo)體激光芯片的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售，掌握半導(dǎo)體激光芯片核心制造工藝技術(shù)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

目前，公司擁有多名國(guó)家工程人才及行業(yè)資深技術(shù)專(zhuān)家，共同支持著公司高功率芯片及相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)。技術(shù)專(zhuān)利上，公司已擁有專(zhuān)利61項(xiàng)，其中發(fā)明專(zhuān)利22項(xiàng)，正在申請(qǐng)的專(zhuān)利共計(jì)98項(xiàng)。此外，通過(guò)承擔(dān)國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)項(xiàng)目，并與四川大學(xué)、國(guó)內(nèi)某高校、南京激光先進(jìn)研究院等國(guó)內(nèi)高等學(xué)府與科研院所，簽訂產(chǎn)學(xué)研合作協(xié)議，建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，推進(jìn)高功率半導(dǎo)體激光芯片制造技術(shù)、封裝技術(shù)、光學(xué)合束技術(shù)及光纖耦合技術(shù)等各個(gè)層面上的激光技術(shù)深入研究。

從產(chǎn)業(yè)鏈角度來(lái)看，長(zhǎng)光華芯生產(chǎn)的高功率半導(dǎo)體激光芯片是產(chǎn)業(yè)鏈中游各類(lèi)光泵浦激光器的核心泵浦光源，包括光纖激光器、固體激光器、液體激光器等，屬于工業(yè)激光器生產(chǎn)制造的核心元器件，廣泛應(yīng)用于激光加工、激光切割、科研與軍事、生物醫(yī)療等領(lǐng)域。

公司高功率半導(dǎo)體激光芯片的銷(xiāo)售分為兩個(gè)方面：一方面是直接進(jìn)行激光芯片的銷(xiāo)售，另一方面通過(guò)器件及模塊類(lèi)產(chǎn)品的銷(xiāo)售實(shí)現(xiàn)一定量的激光芯片銷(xiāo)售。根據(jù)招股書(shū)顯示數(shù)據(jù)測(cè)算，長(zhǎng)光華芯高功率半導(dǎo)體激光芯片在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的占有率為13．41％，在全球市場(chǎng)的占有率為3．88％，隨著激光芯片的國(guó)產(chǎn)化程度加深，公司的市場(chǎng)占有率將進(jìn)一步提升。

從客戶來(lái)看，2018年、2019年和2020年，公司來(lái)自前五大客戶的銷(xiāo)售收入占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為86．36％、81．74％和78．90％，主要客戶包括飛博激光、創(chuàng)鑫激光、銳科激光、大族激光、光惠激光等知名激光器廠商，以及客戶A2、客戶B等科研機(jī)構(gòu)。在國(guó)產(chǎn)替代化趨勢(shì)下，這些激光器客戶都處于高速發(fā)展中。隨著上游核心光電子元器件逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，激光器應(yīng)用成本逐步下降，激光器將更深地滲透到眾多行業(yè)。

此外，隨著無(wú)人駕駛、高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)、服務(wù)型機(jī)器人、3D傳感等技術(shù)的不斷普及發(fā)展，將更多地應(yīng)用于汽車(chē)、人工智能、消費(fèi)電子、人臉識(shí)別、光通信及國(guó)防科研等眾多領(lǐng)域。而半導(dǎo)體激光器作為上述激光應(yīng)用的核心器件或部件，也將獲得快速發(fā)展空間。

長(zhǎng)光華芯具備信息型（含傳感）VCSEL芯片的量產(chǎn)能力。目前，在消費(fèi)電子領(lǐng)域，華為有配備了激光雷達(dá)的產(chǎn)品，而長(zhǎng)光華芯是華為的供應(yīng)商之一。隨著5G的建設(shè)AR／VR應(yīng)用場(chǎng)景出現(xiàn)，消費(fèi)電子配備激光雷達(dá)的趨勢(shì)不可逆轉(zhuǎn)；另一方面高速在開(kāi)發(fā)汽車(chē)VCSEL激光雷達(dá)產(chǎn)品，在無(wú)人駕駛汽車(chē)激光雷達(dá)頭部客戶驗(yàn)證，預(yù)計(jì)年內(nèi)可以通過(guò)車(chē)規(guī)。