聯(lián)發(fā)科奪下了全球手機芯片市場第一名，去年底發(fā)布的天璣9000據(jù)悉在功耗方面優(yōu)于高通的驍龍8G1，似乎聯(lián)發(fā)科可望再下一城，然而現(xiàn)實似乎不是那么理想，在高通將驍龍8G1交給臺積電生產(chǎn)后，國產(chǎn)手機紛紛表示將會搭載驍龍8G1＋．

高通去年發(fā)布的驍龍8G1由于三星的4nm工藝不達標，導致功耗過高，在手機企業(yè)采用這款芯片后，推出的手機重點卻不是芯片本身，而是散熱片技術，各個手機企業(yè)都強調(diào)自家的散熱片在技術上多么先進，讓高通頗為尷尬。

對比之下，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣9000則由于功耗較低、性能更強，廣受熱議，這對于聯(lián)發(fā)科來說可謂錦上添花，畢竟它從2020年奪下全球手機芯片市場一哥以來，市場份額一度快速沖高至43％，唯一的劣勢就是高端手機芯片市場了，天璣9000的功耗和性能都比驍龍8G1優(yōu)秀，似乎聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場有望破局。

面對著聯(lián)發(fā)科的風光，高通當然不會坐視，迅速做出決定將驍龍8G1轉交給臺積電代工，并與臺積電協(xié)商盡快出貨，預計最快在4月底出貨，比往年提前了至少3個月。如今國產(chǎn)手機品牌紛紛強調(diào)將會采用驍龍8G1＋，顯示出高通在高端芯片市場的地位依然無可撼動。

這對于正高興的聯(lián)發(fā)科來說應該不是好消息，畢竟在高端芯片市場破局在望，然而國產(chǎn)手機品牌卻迅速轉態(tài)，支持高通，這顯然出乎意料。

高通和聯(lián)發(fā)科之爭，贏得優(yōu)勢的關鍵并非完全在它們自身的技術研發(fā)實力，天璣9000和驍龍8G1都是采用ARM的公版核心，為單核X2＋三核A710＋四核A510架構，在核心架構完全一致的情況下，決定性能的關鍵就在于誰采用臺積電的先進工藝，如今雙方都由臺積電代工的情況下，技術差異就微乎其微。

國產(chǎn)手機迅速轉身再支持高通的原因在于它們?nèi)缃裾土疫M攻海外市場，國產(chǎn)手機三強如今都在海外市場占有大量市場份額，其中小米有七成手機在海外市場銷售，OPPO和vivo則有大約五成，它們在海外市場銷售手機需要高通的專利支持。

此前的4G時代，國產(chǎn)手機品牌采用聯(lián)發(fā)科的芯片還需要額外再給高通專利費，而高通則給予采用它家芯片的手機企業(yè)專利費優(yōu)惠，對于定價較高的高端手機來說，這專利費優(yōu)惠就是不小的利潤；另外就是國產(chǎn)手機企業(yè)當中除華為之外，在專利實力方面都偏弱，它們需要高通的專利授權保駕護航，如此情況下它們在高端手機上當然優(yōu)先采用高通的芯片。

國產(chǎn)手機不希望過于依賴任何一家芯片企業(yè)，因此它們希望聯(lián)發(fā)科和高通之間互相制衡，在中低端市場已大量采用聯(lián)發(fā)科的芯片，在驍龍8G1＋和天璣9000已基本沒有性能差異的情況下，自然它們在高端芯片上就需要照顧高通。

于是就看到了這種情形，在高通轉單臺積電之后，功耗問題得到解決，國產(chǎn)手機品牌紛紛表示對高通的支持，這對于有意在高端芯片市場打開局面的聯(lián)發(fā)科來說可謂功虧一簣，它在高端芯片市場恐怕還需要繼續(xù)努力，等待下一次機會。

       微軟雅黑;font-size:14px;">原文標題 : 聯(lián)發(fā)科很風光？臺積電加持的驍龍8G1+已獲國產(chǎn)手機熱捧