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2022-04-02 09:00 702市場分析 聯(lián)發(fā)科,高通,臺積電
聯(lián)發(fā)科奪下了全球手機(jī)芯片市場第一名，去年底發(fā)布的天璣9000據(jù)悉在功耗方面優(yōu)于高通的驍龍8G1，似乎聯(lián)發(fā)科可望再下一城，然而現(xiàn)實似乎不是那么理想，在高通將驍龍8G1交給臺積電生產(chǎn)后，國產(chǎn)手機(jī)紛紛表示將
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