4月5日消息，據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局消息，今日，華為公開了一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備專利，可解決因采用硅通孔技術(shù)而導(dǎo)致的成本高的問題。
 

　　專利摘要顯示，該專利涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，其能夠在保證供電需求的同時(shí)，解決因采用硅通孔技術(shù)而導(dǎo)致的成本高的問題。
 

　　面對(duì)消費(fèi)者業(yè)務(wù)的持續(xù)制裁，華為正在為芯片供應(yīng)問題尋找新的解法。此前，在2021年華為財(cái)報(bào)發(fā)布會(huì)上，郭平表示，未來的芯片布局，我們的主力通信產(chǎn)品采用多核結(jié)構(gòu)，支撐軟件架構(gòu)的重構(gòu)和性能的倍增。
 

　　郭平還指出，華為要進(jìn)行系統(tǒng)架構(gòu)的優(yōu)化、軟件性能的提升和理論的探索。同時(shí)通過解決技術(shù)和工藝的難題，構(gòu)建一個(gè)高度可信、可靠的供應(yīng)鏈。
 

　　原標(biāo)題：華為公開“一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備”專利