本文來自方正證券研究所2022年1月21日發(fā)布的報告《鼎龍股份：CMP拋光墊助力業(yè)績爆發(fā)，穩(wěn)步擴產(chǎn)未來可期》，欲了解具體內(nèi)容，請閱讀報告原文

事件：1月19日，公司發(fā)布2021年業(yè)績預(yù)告，預(yù)計實現(xiàn)歸母凈利潤2．08－2．38億元，預(yù)計實現(xiàn)扣非歸母凈利潤1．9－2．2億元，扭虧為盈。

光電半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)大幅增長，助力公司加速發(fā)展。以2021年歸母凈利潤和非經(jīng)常性損益中值測算，2021年公司實現(xiàn)扣非歸母凈利潤2．05億元，扭虧為盈；2021Q4單季度預(yù)計實現(xiàn)扣非歸母凈利潤5538萬元，環(huán)比增長1．7％。公司業(yè)績大幅改善主要得益于中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)替代提速，CMP拋光墊業(yè)績大幅增長，且首次實現(xiàn)規(guī)模性大幅盈利。展望未來，我們認(rèn)為公司光電半導(dǎo)體材料將成為主要增長動力，推動公司高端材料平臺化布局，業(yè)績快速上升。

CMP拋光墊持續(xù)開拓，產(chǎn)能穩(wěn)健增長。根據(jù)中研網(wǎng)，2020年我國CMP拋光墊市場為12億元，長期被國外企業(yè)壟斷。鼎龍CMP拋光墊掌握全流程核心研發(fā)和制造技術(shù)，助力拋光墊實現(xiàn)國產(chǎn)化。公司CMP拋光墊產(chǎn)品布局完善，目前已通過28nm產(chǎn)品全制程（ILD／STI／W／Cu／HKMG）驗證并獲得訂單，14nm以下先進(jìn)制程DH5XXX系列在客戶端驗證進(jìn)展順利，硬墊產(chǎn)品對標(biāo)陶氏。公司2021年7月拋光墊銷量首次突破一萬片，其中12寸產(chǎn)品占比超80％，2021前三季度CMP實現(xiàn)營收1．93億元，同比增長443％。二期產(chǎn)線在2021年末完工，一二期產(chǎn)能合計可達(dá)30萬片，三期年產(chǎn)50萬片CMP拋光墊項目建設(shè)持續(xù)推進(jìn)中。我們認(rèn)為，伴隨公司CMP拋光墊日益成熟，先進(jìn)制程和3DNAND擴產(chǎn)將長期有利于公司CMP業(yè)務(wù)，拋光墊將成為公司持續(xù)增長的重要盈利點。

清洗液、PI漿料迎新進(jìn)展，客戶端測試順利。目前銅制程CMP清洗液在多家客戶的測試反饋良好，且武漢一期2000噸清洗液產(chǎn)線進(jìn)入試運行階段，預(yù)計2022年貢獻(xiàn)營收。此外，公司已啟動先進(jìn)制程清洗液研發(fā)，提前進(jìn)行產(chǎn)品布局。隨著全球面板產(chǎn)能不斷東移，近年中國面板產(chǎn)能全球第一。PI漿料作為柔性O(shè)LED面板的上游核心原材料，市場前景可觀。公司PI漿料產(chǎn)品進(jìn)展符合預(yù)期，YPI產(chǎn)品持續(xù)銷售，在國內(nèi)多家主要面板廠穩(wěn)步放量，新產(chǎn)品PSPI、INK進(jìn)入中試驗證。我們認(rèn)為，隨著未來清洗液國產(chǎn)替代加速，柔性O(shè)LED手機滲透率持續(xù)提升，公司業(yè)績持續(xù)增厚。

布局半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料，市場空間廣闊。先進(jìn)封裝未來5年將持續(xù)快速發(fā)展。根據(jù)yole數(shù)據(jù)，2019－2025年全球先進(jìn)封裝預(yù)計年復(fù)合增速7％，2025年先進(jìn)封裝將占封裝市場49．4％。公司目前圍繞高端界面導(dǎo)熱膠、底部填充膠和臨時鍵合膠等產(chǎn)品領(lǐng)域布局，后續(xù)有望在先進(jìn)封裝材料領(lǐng)域取得領(lǐng)先。我們認(rèn)為，伴隨公司半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料的穩(wěn)定推進(jìn)，公司發(fā)展邁入新階段。

打印復(fù)印耗材業(yè)務(wù)穩(wěn)固，助力光電半導(dǎo)體快速發(fā)展。公司在打印復(fù)印通用耗材行業(yè)已形成具備核心競爭優(yōu)勢的全產(chǎn)業(yè)鏈模式，耗材上游芯片業(yè)務(wù)增長明顯，新產(chǎn)品研發(fā)加速推進(jìn)；部分型號的硒鼓產(chǎn)品從2021Q4持續(xù)漲價，硒鼓行業(yè)拐點已現(xiàn)。公司利用上下游資源協(xié)同作用，業(yè)務(wù)創(chuàng)近年新高。我們認(rèn)為，公司在打印復(fù)印耗材領(lǐng)域優(yōu)勢明顯，為光電半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)發(fā)展保駕護航。

盈利預(yù)測：公司作為國內(nèi)CMP拋光墊龍頭，充分受益于中國半導(dǎo)體國產(chǎn)替代加速，業(yè)績快速釋放，預(yù)計2021－2023分別實現(xiàn)營收23．57、29．74、38．56億元，實現(xiàn)歸母凈利潤2．28、4．13、6．66億元，對應(yīng)P／E89．18、49．32、30．57倍，首次覆蓋給予“推薦”評級。

風(fēng)險提示：CMP拋光墊產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期；半導(dǎo)體景氣度下滑；打印耗材業(yè)務(wù)不及預(yù)期。

方正科技＆電子團隊  

陳杭

方正證券研究所

所長助理＆科技首席分析師

       原文標(biāo)題 : 鼎龍股份：CMP拋光墊