A、錫條的添加

　　在每天/每次開機(jī)之前，都應(yīng)該檢查一下爐面高度。先不要開波峰，而是加入錫條使錫爐里的焊錫達(dá)到*滿狀態(tài)。然后開啟加熱裝置使錫條熔化。由于，錫條的熔化會吸收熱量，此時的爐內(nèi)溫度很不均勻

　　，應(yīng)該等到錫條完全熔解、爐內(nèi)溫度達(dá)到均勻狀態(tài)之后才能開波峰。適時補(bǔ)充錫條，有助于減小焊接面與焊錫面之間的高度差，即減小焊錫波峰與空氣的接觸面積，也能減小錫渣的產(chǎn)生。

　　B、豆腐渣狀Sn-Cu化合物的清理

　　在波峰焊過程中，印刷電路板表面的敷銅以及電子元器件引腳上的銅都會不斷地向熔融焊錫中溶解。而Cu與Sn之間會形成Cu6Sn5金屬間化合物，該化合物的熔點在500oC以上，因此它以固態(tài)形式存在。同時，由于該化合物的密度為8.28g/cm3，而Sn63-Pb37焊錫的密度為8.80g/cm3，因此該化合物一般會呈現(xiàn)豆腐渣狀浮于液態(tài)焊錫表面。當(dāng)然，也有一部分化合物會由于波峰的帶動作用進(jìn)入焊錫內(nèi)部。因此，排銅的工作就非常重要。其方法如下：停止波峰，錫爐的加熱裝置正常動作，首先將錫爐表面的各種殘渣清理干凈，露出狀的鏡面狀態(tài)。然后將錫爐溫度降低至190-200oC（此時焊錫仍處于液態(tài)），而后用鐵勺等工具攪動焊錫1-2分鐘（幫助焊錫內(nèi)部的Cu-Sn化合物上?。缓箪o置3-5個小時。由于Cu-Sn化合物的密度較小，靜置過后Cu-Sn化合物會自然浮于焊錫表面，此時用鐵勺等工具即可將表面的Cu-Sn化合物清理干凈。上述方法可以排除一部分的銅。但是如果焊錫中含銅量太高，就要考慮清爐。根據(jù)生產(chǎn)情況，大約每半年或一年要清爐一次。

　　C、定期檢測錫爐中錫的成分

　　嚴(yán)格控制錫中不純物含量;因為不純物含量的增加會影響到錫渣的產(chǎn)生量。

　　在每天/每次開機(jī)之前，都應(yīng)該檢查一下爐面高度。先不要開波峰，而是加入錫條使錫爐里的焊錫達(dá)到*滿狀態(tài)。然后開啟加熱裝置使錫條熔化。由于，錫條的熔化會吸收熱量，此時的爐內(nèi)溫度很不均勻

　　，應(yīng)該等到錫條完全熔解、爐內(nèi)溫度達(dá)到均勻狀態(tài)之后才能開波峰。適時補(bǔ)充錫條，有助于減小焊接面與焊錫面之間的高度差，即減小焊錫波峰與空氣的接觸面積，也能減小錫渣的產(chǎn)生。

　　無鉛錫回收價格

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　　環(huán)保錫條回收價格錫在地殼中的出現(xiàn)大多部分都是以錫石的開式存在的,此外還有極少量的錫的硫化物礦,錫是銀白色的軟金屬,你把它放進(jìn)爐中,它便會熔成般的液體,錫很柔軟,用小刀能切開它,它的化學(xué)性質(zhì)很穩(wěn)定,在常溫下不易被氧化,我們使用完錫以后我們要再利用,在很久以前就開發(fā)出了一種全新冶煉錫膏的過程,不僅有利于環(huán)境,還可以在工業(yè)上得新使用一次又一次,還可以保護(hù)資源,讓大家行動起來吧。