低壓注塑工藝的主要設(shè)備包括：低壓注塑機(jī)、低壓模具、高性能的熱熔膠、和與之相對應(yīng)的工藝參數(shù)。由于低壓注塑工藝具有的上述優(yōu)勢，所以它廣泛應(yīng)于精密、敏感的電子元器件的封裝和保護(hù)。其應(yīng)用領(lǐng)域包括：汽車電子、電子、IT行業(yè)、新能源產(chǎn)業(yè)、節(jié)能產(chǎn)業(yè)等行業(yè)中所需要的聯(lián)接器、傳感器、微動開關(guān)、線束，軟性電路板、PCB等產(chǎn)品的包封。

　　電子產(chǎn)品給生活帶來諸多便利，向輕、薄、短小更多環(huán)?？剂康内厔莅l(fā)展。電子產(chǎn)品設(shè)計者和制造商需要將電子產(chǎn)品制造地更加小型化，同時又需要讓電子產(chǎn)品使用更多的電子元器件來增加更多的功能。電子產(chǎn)品在操作環(huán)境中的可靠性需要得到保障，留給產(chǎn)品保護(hù)工藝的壓力很大并且空間其有限。本文將深入分析聚酰胺熱熔膠低壓注塑工藝在幫助制造商應(yīng)對電子產(chǎn)品制造挑戰(zhàn)中所起的作用。

　　這類粘合劑具有機(jī)械性能，在低壓注塑中，這些粘合劑成型為外部三維結(jié)構(gòu)發(fā)揮塑料的功能，不僅僅是兩個基材表面一層薄膜，熱塑性塑料外殼完全可以被這種粘合劑取代。這類粘合劑的另一個重要特點是它的粘性，它可以將被包封的眾多基材（如PCB，電線絕緣材料，塑料等）牢固的粘合起來，形成一個的防水減震系統(tǒng)。

　　聚酰胺熱熔膠低壓注塑工藝（以下簡稱低壓注塑工藝）起源于20世紀(jì)80年代歐洲汽車工業(yè)，開發(fā)之初用于汽車連接器的包封保護(hù)。低壓注塑工藝使用的化學(xué)材料是以二聚脂肪酸為基礎(chǔ)的高性能聚酰胺熱熔膠，該脂肪酸來自可再生資源，比如大豆，葵花籽和油菜籽，縮聚成二聚物。在縮聚過程中，該二聚脂肪酸和二胺發(fā)生反應(yīng)，釋放出水，生成聚酰胺熱熔膠。這類熱熔膠環(huán)保無鹵無毒，耐溫范圍寬廣，具有低溫柔韌性，和高溫?zé)o蠕變性，比其他熱熔膠更加堅固結(jié)實，有類似于塑料的特性。聚酰胺熱熔膠是一種熱塑性材料，固化過程不會產(chǎn)生交叉鏈接，也不會釋放任何有毒煙氣，與環(huán)氧樹脂或聚氨酯這些熱固性材料相比有很大的優(yōu)勢。

　　在實際應(yīng)用中，需要融合不同的原材料來實現(xiàn)多樣化的特性以及不同的顏色方案，比如抗紫外線和熱穩(wěn)定性，高硬度，耐化學(xué)溶劑，高絕緣強(qiáng)度等等。由于這種融合，這類聚酰胺材料沒有明確的熔點，而是具有較為寬泛的軟化范圍，也是一個玻璃化溫度范圍。聚合物對溫度的敏感性一般用環(huán)球軟化點來表征，軟化點表述的是固體向液態(tài)的轉(zhuǎn)化溫度，這個數(shù)值對于工藝過程非常重要，因為注塑溫度必須超過這一數(shù)值。

　　低壓注塑機(jī)是沒有螺桿裝置的，注膠通過齒輪泵和膠管和膠。低壓注塑是通過熱熔膠的預(yù)加熱成型的。低壓注塑設(shè)備為三段加溫，提前將材料融化成液體狀，通過對產(chǎn)品實際需求和溫度的調(diào)節(jié)，可以改變CPS，直至合適產(chǎn)品的流動性，所以這些是高壓機(jī)無法達(dá)到的。普通注塑設(shè)備（傳統(tǒng)注塑）將壓力調(diào)到，因為材料的粘度大，可能存在注膠不充分，也就是缺膠的情況。另外，低壓注塑的材料具有良好的粘接性能，是傳統(tǒng)的工程塑料無法比擬的。