低壓注塑工藝的主要設(shè)備包括：低壓注塑機(jī)、低壓模具、高性能的熱熔膠、和與之相對(duì)應(yīng)的工藝參數(shù)。由于低壓注塑工藝具有的上述優(yōu)勢(shì)，所以它廣泛應(yīng)于精密、敏感的電子元器件的封裝和保護(hù)。其應(yīng)用領(lǐng)域包括：汽車電子、電子、IT行業(yè)、新能源產(chǎn)業(yè)、節(jié)能產(chǎn)業(yè)等行業(yè)中所需要的聯(lián)接器、傳感器、微動(dòng)開(kāi)關(guān)、線束，軟性電路板、PCB等產(chǎn)品的包封。

　　電子產(chǎn)品給生活帶來(lái)諸多便利，向輕、薄、短小更多環(huán)?？剂康内厔?shì)發(fā)展。電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)者和制造商需要將電子產(chǎn)品制造地更加小型化，同時(shí)又需要讓電子產(chǎn)品使用更多的電子元器件來(lái)增加更多的功能。電子產(chǎn)品在操作環(huán)境中的可靠性需要得到保障，留給產(chǎn)品保護(hù)工藝的壓力很大并且空間其有限。本文將深入分析聚酰胺熱熔膠低壓注塑工藝在幫助制造商應(yīng)對(duì)電子產(chǎn)品制造挑戰(zhàn)中所起的作用。

　　制程壓力低（0-6MPa），不會(huì)損傷零部件

　　聚酰胺熱熔膠低壓注塑工藝（以下簡(jiǎn)稱低壓注塑工藝）起源于20世紀(jì)80年代歐洲汽車工業(yè)，開(kāi)發(fā)之初用于汽車連接器的包封保護(hù)。低壓注塑工藝使用的化學(xué)材料是以二聚脂肪酸為基礎(chǔ)的高性能聚酰胺熱熔膠，該脂肪酸來(lái)自可再生資源，比如大豆，葵花籽和油菜籽，縮聚成二聚物。在縮聚過(guò)程中，該二聚脂肪酸和二胺發(fā)生反應(yīng)，釋放出水，生成聚酰胺熱熔膠。這類熱熔膠環(huán)保無(wú)鹵無(wú)毒，耐溫范圍寬廣，具有低溫柔韌性，和高溫?zé)o蠕變性，比其他熱熔膠更加堅(jiān)固結(jié)實(shí)，有類似于塑料的特性。聚酰胺熱熔膠是一種熱塑性材料，固化過(guò)程不會(huì)產(chǎn)生交叉鏈接，也不會(huì)釋放任何有毒煙氣，與環(huán)氧樹(shù)脂或聚氨酯這些熱固性材料相比有很大的優(yōu)勢(shì)。

　　在實(shí)際應(yīng)用中，需要融合不同的原材料來(lái)實(shí)現(xiàn)多樣化的特性以及不同的顏色方案，比如抗紫外線和熱穩(wěn)定性，高硬度，耐化學(xué)溶劑，高絕緣強(qiáng)度等等。由于這種融合，這類聚酰胺材料沒(méi)有明確的熔點(diǎn)，而是具有較為寬泛的軟化范圍，也是一個(gè)玻璃化溫度范圍。聚合物對(duì)溫度的敏感性一般用環(huán)球軟化點(diǎn)來(lái)表征，軟化點(diǎn)表述的是固體向液態(tài)的轉(zhuǎn)化溫度，這個(gè)數(shù)值對(duì)于工藝過(guò)程非常重要，因?yàn)樽⑺軠囟缺仨毘^(guò)這一數(shù)值。

　　低壓注塑機(jī)是沒(méi)有螺桿裝置的，注膠通過(guò)齒輪泵和膠管和膠。低壓注塑是通過(guò)熱熔膠的預(yù)加熱成型的。低壓注塑設(shè)備為三段加溫，提前將材料融化成液體狀，通過(guò)對(duì)產(chǎn)品實(shí)際需求和溫度的調(diào)節(jié)，可以改變CPS，直至合適產(chǎn)品的流動(dòng)性，所以這些是高壓機(jī)無(wú)法達(dá)到的。普通注塑設(shè)備（傳統(tǒng)注塑）將壓力調(diào)到，因?yàn)椴牧系恼扯却?，可能存在注膠不充分，也就是缺膠的情況。另外，低壓注塑的材料具有良好的粘接性能，是傳統(tǒng)的工程塑料無(wú)法比擬的。