低壓注塑工藝的主要設(shè)備包括：低壓注塑機、低壓模具、高性能的熱熔膠、和與之相對應(yīng)的工藝參數(shù)。由于低壓注塑工藝具有的上述優(yōu)勢，所以它廣泛應(yīng)于精密、敏感的電子元器件的封裝和保護。其應(yīng)用領(lǐng)域包括：汽車電子、電子、IT行業(yè)、新能源產(chǎn)業(yè)、節(jié)能產(chǎn)業(yè)等行業(yè)中所需要的聯(lián)接器、傳感器、微動開關(guān)、線束，軟性電路板、PCB等產(chǎn)品的包封。

　　在實際應(yīng)用中，需要融合不同的原材料來實現(xiàn)多樣化的特性以及不同的顏色方案，比如抗紫外線和熱穩(wěn)定性，高硬度，耐化學(xué)溶劑，高絕緣強度等等。由于這種融合，這類聚酰胺材料沒有明確的熔點，而是具有較為寬泛的軟化范圍，也是一個玻璃化溫度范圍。聚合物對溫度的敏感性一般用環(huán)球軟化點來表征，軟化點表述的是固體向液態(tài)的轉(zhuǎn)化溫度，這個數(shù)值對于工藝過程非常重要，因為注塑溫度必須超過這一數(shù)值。

　　它屬于側(cè)式注膠系列，擁有特別的優(yōu)點

　　成型后產(chǎn)品具有絕緣與防水等性能

　　電子產(chǎn)品給生活帶來諸多便利，向輕、薄、短小更多環(huán)保考量的趨勢發(fā)展。電子產(chǎn)品設(shè)計者和制造商需要將電子產(chǎn)品制造地更加小型化，同時又需要讓電子產(chǎn)品使用更多的電子元器件來增加更多的功能。電子產(chǎn)品在操作環(huán)境中的可靠性需要得到保障，留給產(chǎn)品保護工藝的壓力很大并且空間其有限。本文將深入分析聚酰胺熱熔膠低壓注塑工藝在幫助制造商應(yīng)對電子產(chǎn)品制造挑戰(zhàn)中所起的作用。

　　低壓注塑材料本身防水、耐高低溫、阻燃、防塵防震等等，所以該種材料的成本相對較高，通常做一些精密電子組件的保護封裝，精密電子的組件也都非常昂貴，高壓機靠擠壓的模式還是有傷害元器件的風(fēng)險，所以低壓以低壓力送料入模成型的方式可完全不用擔(dān)心元器件損害的問題。