普通的注膠機(jī)是螺桿擠壓式，它的瞬間壓力可達(dá)5Mpa以上，我們知道所有的液壓物質(zhì)都是不可能壓縮的，且不說溫度，就此壓力和其動能轉(zhuǎn)化成的熱能 ，也足以將電子元件破壞掉。低壓注膠機(jī)是使用變頻技術(shù)，膠泵緩壓供膠，在保護(hù)電路（IC）板的狀態(tài)下完成注膠·密封·固定等作用，這也是手機(jī)原裝電池用此工藝的真諦。

　　在實際應(yīng)用中，需要融合不同的原材料來實現(xiàn)多樣化的特性以及不同的顏色方案，比如抗紫外線和熱穩(wěn)定性，高硬度，耐化學(xué)溶劑，高絕緣強(qiáng)度等等。由于這種融合，這類聚酰胺材料沒有明確的熔點，而是具有較為寬泛的軟化范圍，也是一個玻璃化溫度范圍。聚合物對溫度的敏感性一般用環(huán)球軟化點來表征，軟化點表述的是固體向液態(tài)的轉(zhuǎn)化溫度，這個數(shù)值對于工藝過程非常重要，因為注塑溫度必須超過這一數(shù)值。

　　它屬于側(cè)式注膠系列，擁有特別的優(yōu)點

　　給予多模穴與滑塊機(jī)構(gòu)的模具較大的運用空間

　　顆粒狀的熱熔膠需要被加熱至熔化，以便在保持良好流動性的液體狀態(tài)下進(jìn)行進(jìn)一步加工。與傳統(tǒng)的高壓注塑技術(shù)不同的是，這種單組份熱熔膠在的模具中只需要1.5-60bar的低壓就可以包封電子元器件。這種熱熔膠在熔融狀態(tài)下的粘稠度很低，僅在1000-8000mPa.s之間，讓低壓的工作條件成為可能。另外，注塑的溫度范圍在150-240℃之間，并且這個溫度在接觸到電子元器件和金屬模具時熱量瞬間導(dǎo)出降溫。通過這種低壓注塑工藝，可以溫和地將PCBA、FPC、連接器、傳感器、線束等敏感精密的電子元器件包封保護(hù)起來，而不會對其產(chǎn)生傷害。

　　低壓注塑材料本身防水、耐高低溫、阻燃、防塵防震等等，所以該種材料的成本相對較高，通常做一些精密電子組件的保護(hù)封裝，精密電子的組件也都非常昂貴，高壓機(jī)靠擠壓的模式還是有傷害元器件的風(fēng)險，所以低壓以低壓力送料入模成型的方式可完全不用擔(dān)心元器件損害的問題。