低壓注塑工藝的主要設(shè)備包括：低壓注塑機(jī)、低壓模具、高性能的熱熔膠、和與之相對應(yīng)的工藝參數(shù)。由于低壓注塑工藝具有的上述優(yōu)勢，所以它廣泛應(yīng)于精密、敏感的電子元器件的封裝和保護(hù)。其應(yīng)用領(lǐng)域包括：汽車電子、電子、IT行業(yè)、新能源產(chǎn)業(yè)、節(jié)能產(chǎn)業(yè)等行業(yè)中所需要的聯(lián)接器、傳感器、微動開關(guān)、線束，軟性電路板、PCB等產(chǎn)品的包封。

　　成型后產(chǎn)品具有絕緣與防水等性能

　　在實(shí)際應(yīng)用中，需要融合不同的原材料來實(shí)現(xiàn)多樣化的特性以及不同的顏色方案，比如抗紫外線和熱穩(wěn)定性，高硬度，耐化學(xué)溶劑，高絕緣強(qiáng)度等等。由于這種融合，這類聚酰胺材料沒有明確的熔點(diǎn)，而是具有較為寬泛的軟化范圍，也是一個(gè)玻璃化溫度范圍。聚合物對溫度的敏感性一般用環(huán)球軟化點(diǎn)來表征，軟化點(diǎn)表述的是固體向液態(tài)的轉(zhuǎn)化溫度，這個(gè)數(shù)值對于工藝過程非常重要，因?yàn)樽⑺軠囟缺仨毘^這一數(shù)值。

　　電子產(chǎn)品給生活帶來諸多便利，向輕、薄、短小更多環(huán)保考量的趨勢發(fā)展。電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)者和制造商需要將電子產(chǎn)品制造地更加小型化，同時(shí)又需要讓電子產(chǎn)品使用更多的電子元器件來增加更多的功能。電子產(chǎn)品在操作環(huán)境中的可靠性需要得到保障，留給產(chǎn)品保護(hù)工藝的壓力很大并且空間其有限。本文將深入分析聚酰胺熱熔膠低壓注塑工藝在幫助制造商應(yīng)對電子產(chǎn)品制造挑戰(zhàn)中所起的作用。

　　它屬于側(cè)式注膠系列，擁有特別的優(yōu)點(diǎn)

　　低壓注塑機(jī)是沒有螺桿裝置的，注膠通過齒輪泵和膠管和膠。低壓注塑是通過熱熔膠的預(yù)加熱成型的。低壓注塑設(shè)備為三段加溫，提前將材料融化成液體狀，通過對產(chǎn)品實(shí)際需求和溫度的調(diào)節(jié)，可以改變CPS，直至合適產(chǎn)品的流動性，所以這些是高壓機(jī)無法達(dá)到的。普通注塑設(shè)備（傳統(tǒng)注塑）將壓力調(diào)到，因?yàn)椴牧系恼扯却?，可能存在注膠不充分，也就是缺膠的情況。另外，低壓注塑的材料具有良好的粘接性能，是傳統(tǒng)的工程塑料無法比擬的。