>供應(yīng)>智能控制>工業(yè)以太網(wǎng)>連接器>Epson NX1032XS 集成電路測試機(jī) 深圳市東測科技有限公司公司現(xiàn)貨銷售、租賃惠普（安捷倫）、泰克、安立、愛得萬、橫河、安騰、力科、馬可尼（IFR）、R&S…
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更新日期2022-03-17 03:32
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品牌： |
未填 |
所在地： |
廣東 深圳市 |
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10000 |
有效期至： |
長期有效 |
Epson NX1032XS 集成電路測試機(jī)
Features
Main specifications
| NX1032XS | ||
|---|---|---|
| 16-site | 32-site | |
| Device type | QFP, TSOP, CSP, WLCSP, BGA, QFN, PLCC, LGA, PGA | |
| Min. 3x3 to Max. 50x50 (Lead pitch: 0.4 mm or more)*1 | ||
| Test mode | - | 32-site (8x4) |
| 16-site (8x2) | ||
| 8-site (4x2) | ||
| 4-site (2x2) | ||
| 4-site (4x1) | ||
| 2-site (2x1) | ||
| Single | ||
| Testing area | 344 mm x 146 mm | 344 mm x 244 mm |
| Standard socket pitch (mm) | X:40 Y:60 | |
| Heating method | Heat press method | |
| Index time | 0.42 sec. (wide 4x2, 8x2 layout)*2 2.21 sec.(4,800N Option)*2 | 2.05 sec. (8x4 layout)*2 4.35 sec.(4,800N Option)*2 |
| Min. 0.38 sec | ||
| Max. throughput(pcs/hour) | 20,000 (Ambient), 10,500(high-temperature) | |
| Binning | Max. 6 bins (Auto 3, Manual 3) | |
| Tray size | JEDEC (135.9 x 315.0)mm | |
| Hot plate size | 220 x 380 mm 2pcs | |
| Max. contact pressure | 2,400 N (Standard) 4,800 N (otional) | |
| Temperature accuracy | +50degC to +90degC ±2degC | |
| +90degC to +155degC ±3degC | ||
| Power requirement | Single phase AC 200 to 240V 50/60 Hz 6kVA | |
| Machine dimension (mm) | 1,940(W) x 1,580(D) x 2,000(H)*3 | |
| Total weight | Approx. 1,200 kg | |
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