后焊加工是指電路板在進(jìn)行波峰焊接后，對(duì)于一些不適合過波峰焊的元器件，通過用電烙鐵進(jìn)行人工焊接。

　　需要進(jìn)行后焊加工的原因

　　1、元器件不耐高溫

　　如今，無鉛技術(shù)正變得越來越流行。通過波峰焊接時(shí)，爐內(nèi)的溫度高于鉛的溫度。因此，一些不耐高溫的元器件無法通過波峰焊接。

　　2、元器件過高

　　波峰焊接對(duì)元件的高度也是有限的，元器件過高會(huì)到導(dǎo)致通過不了波峰焊。

　　3、有少量的插件在過波峰那面

　　在一塊電路板中，在過波峰焊的一側(cè)將有一些插件，如果是少量的插件，則可以使用后焊加工來提率。

　　4、元器件插件靠近工藝邊

　　元器件插件位置靠近板邊會(huì)碰到流水線，影響正常焊接。

　　5、元器件

　　對(duì)于客戶有要求的靈敏度高的元器件，也不能過波峰焊。

　　后焊加工是PCBA加工中一種非常重要的焊接方式，可以彌補(bǔ)波峰焊的不足，提高焊接效率。

　　DIP插件加工中必須了解的幾個(gè)問題：

　　DIP插件加工是一些加工廠經(jīng)常加工的一種產(chǎn)品，但是對(duì)于插件加工或者PCB加工SMT加工，PCBA加工都需要了解以下這幾個(gè)問題：

　　一：助焊劑的規(guī)格需求一包括附錄。包含松香、樹脂等的技術(shù)指標(biāo)和分類，根據(jù)助焊劑中鹵化物的含量和活化程度分類的有機(jī)和無機(jī)助焊劑;還包括助焊劑的使用、含有助焊劑的物質(zhì)以及免清洗工藝中使用的低殘留助焊劑。

　　二：電子等級(jí)焊錫合金、助焊劑和非助焊劑固體焊錫的規(guī)格需求。為電子等級(jí)焊錫合金，為棒狀、帶狀、粉末狀助焊劑和非助焊劑的焊錫，為電子焊錫的應(yīng)用，為電子等級(jí)焊錫提供術(shù)語命名、規(guī)格需求和測(cè)試方法。

　　三：導(dǎo)電表面涂敷粘結(jié)劑指南。在電子制造中為作為焊錫備選的導(dǎo)電粘結(jié)劑的選擇提供。

　　四：導(dǎo)熱粘結(jié)劑的通用需求。包括對(duì)將元器件粘接到合適位置的導(dǎo)熱電介質(zhì)的需求和測(cè)試方法。

　　五：焊錫膏的規(guī)格需求一包括附錄I 。列出了焊錫膏的特征和技術(shù)指標(biāo)需求，也包括測(cè)試方法和金屬含量的標(biāo)準(zhǔn)，以及粘滯度、塌散、焊錫球、粘性和焊錫膏的沾錫性能。

　　DIP插件后焊是pcba貼片加工中一道很重要的工序，其加工質(zhì)量直接影響到pcba板的功能，其重要性不言而喻，插件前期準(zhǔn)備工作比較多，其加工流程如下：

　　先對(duì)元器件進(jìn)行加工，工作人員根據(jù)BOM物料清單領(lǐng)取物料，核對(duì)物料型號(hào)、規(guī)格，根據(jù)PCBA樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工，利用自動(dòng)電容剪腳機(jī)、跳線折彎?rùn)C(jī)、二三管自動(dòng)成型機(jī)、全自動(dòng)帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工。需要注意以下要點(diǎn)：

　　1、整形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣，公差小;

　　2、元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不要太大;

　　3、零件需要成型，以提供機(jī)械支撐，防止焊盤翹起;

　　4、貼高溫膠紙，保護(hù)的地方貼高溫膠紙，對(duì)鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進(jìn)行封堵;

　　5、PCBA加工在進(jìn)行插件時(shí)，工作人員需帶靜電環(huán)，防止發(fā)生靜電，根據(jù)元器件BOM清單及元器件位號(hào)圖進(jìn)行插件，dip插件時(shí)要仔細(xì)不能出差錯(cuò);

　　6、對(duì)于插裝好的元器件，要進(jìn)行檢查，是否插錯(cuò)、漏插;

　　7、對(duì)于插件無問題的PCB板，下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接，通過波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接處理、牢固元器件;

　　8、拆除高溫膠紙，然后進(jìn)行檢查，觀察焊接好的PCB板是否焊接完好;

　　9、檢查出未焊接完整的PCB板要進(jìn)行補(bǔ)焊，進(jìn)行維修;

　　10、然后后焊，因?yàn)橛械脑骷鶕?jù)工藝和物料的限制，無法通過波峰焊機(jī)焊接，只能通過手工完成。

　　我們緊跟發(fā)展趨勢(shì)，不斷創(chuàng)新，一直以穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和良好的經(jīng)營(yíng)信譽(yù)，取得了廣大客戶的信任。