插件后焊加工是PCBA加工的一個主要流程，是指一些元器件由于設(shè)計工藝、物料過高或者不耐高溫等原因不能過波峰焊，而采用電烙鐵進(jìn)行人工焊接。插件后焊加工一般是等插好件的PCB板過完波峰焊之后，才進(jìn)行手工焊接，所以稱后焊加工。

　　DIP插件加工中必須了解的幾個問題：

　　DIP插件加工是一些加工廠經(jīng)常加工的一種產(chǎn)品，但是對于插件加工或者PCB加工SMT加工，PCBA加工都需要了解以下這幾個問題：

　　一：助焊劑的規(guī)格需求一包括附錄。包含松香、樹脂等的技術(shù)指標(biāo)和分類，根據(jù)助焊劑中鹵化物的含量和活化程度分類的有機和無機助焊劑;還包括助焊劑的使用、含有助焊劑的物質(zhì)以及免清洗工藝中使用的低殘留助焊劑。

　　二：電子等級焊錫合金、助焊劑和非助焊劑固體焊錫的規(guī)格需求。為電子等級焊錫合金，為棒狀、帶狀、粉末狀助焊劑和非助焊劑的焊錫，為電子焊錫的應(yīng)用，為電子等級焊錫提供術(shù)語命名、規(guī)格需求和測試方法。

　　三：導(dǎo)電表面涂敷粘結(jié)劑指南。在電子制造中為作為焊錫備選的導(dǎo)電粘結(jié)劑的選擇提供。

　　四：導(dǎo)熱粘結(jié)劑的通用需求。包括對將元器件粘接到合適位置的導(dǎo)熱電介質(zhì)的需求和測試方法。

　　五：焊錫膏的規(guī)格需求一包括附錄I 。列出了焊錫膏的特征和技術(shù)指標(biāo)需求，也包括測試方法和金屬含量的標(biāo)準(zhǔn)，以及粘滯度、塌散、焊錫球、粘性和焊錫膏的沾錫性能。

　　DIP插件后焊是pcba貼片加工中一道很重要的工序，其加工質(zhì)量直接影響到pcba板的功能，其重要性不言而喻，插件前期準(zhǔn)備工作比較多，其加工流程如下：

　　先對元器件進(jìn)行加工，工作人員根據(jù)BOM物料清單領(lǐng)取物料，核對物料型號、規(guī)格，根據(jù)PCBA樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工，利用自動電容剪腳機、跳線折彎機、二三管自動成型機、全自動帶式成型機等成型設(shè)備進(jìn)行加工。需要注意以下要點：

　　1、整形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣，公差小;

　　2、元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不要太大;

　　3、零件需要成型，以提供機械支撐，防止焊盤翹起;

　　4、貼高溫膠紙，保護(hù)的地方貼高溫膠紙，對鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進(jìn)行封堵;

　　5、PCBA加工在進(jìn)行插件時，工作人員需帶靜電環(huán)，防止發(fā)生靜電，根據(jù)元器件BOM清單及元器件位號圖進(jìn)行插件，dip插件時要仔細(xì)不能出差錯;

　　6、對于插裝好的元器件，要進(jìn)行檢查，是否插錯、漏插;

　　7、對于插件無問題的PCB板，下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接，通過波峰焊機進(jìn)行焊接處理、牢固元器件;

　　8、拆除高溫膠紙，然后進(jìn)行檢查，觀察焊接好的PCB板是否焊接完好;

　　9、檢查出未焊接完整的PCB板要進(jìn)行補焊，進(jìn)行維修;

　　10、然后后焊，因為有的元器件根據(jù)工藝和物料的限制，無法通過波峰焊機焊接，只能通過手工完成。

　　DIP插件后焊工藝流程和需注意的問題

　　DIP插件后焊是SMT貼片加工之后的一道工序（個例除外：只有插件的PCB板），其加工流程如下：

　　1、對元器件進(jìn)行預(yù)加工

　　預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，認(rèn)真核對物料型號、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工，利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動成型機、全自動帶式成型機等成型設(shè)備進(jìn)行加工；

　　要求：

　　①整形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣，公差小于5%；

　　②元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不要太大；

　?、廴绻蛻籼岢鲆?，零件則需要進(jìn)行成型，以提供機械支撐，防止焊盤翹起。

　　2、貼高溫膠紙，進(jìn)板→貼高溫膠紙，對鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進(jìn)行封堵；

　　3、插件，工作人員需帶靜電環(huán)，防止發(fā)生靜電，根據(jù)元器件BOM清單及元器件位號圖進(jìn)行插件，插件時要仔細(xì)認(rèn)真，不能差錯、插漏；

　　4、對于插裝好的元器件，要進(jìn)行檢查，主要檢查元器件是否插錯、漏插；

　　5、對于插件無問題的PCB板，下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接，通過波峰焊機進(jìn)行自動焊接處理、牢固元器件；

　　6、拆除高溫膠紙，然后進(jìn)行檢查，在這一環(huán)節(jié)主要是目檢，通過肉眼觀察焊接好的PCB板是否焊接完好；

　　7、對于檢查出未焊接完整的PCB板要進(jìn)行補焊，進(jìn)行維修，以防出現(xiàn)問題；

　　8、后焊，這是針對特別要求的元器件而設(shè)定的工序，因為有的元器件根據(jù)工藝和物料的自身限制不能直接通過波峰焊機進(jìn)行焊接，需要通過手工完成；

　　9、對于所有元器件都焊接完成之后的PCB板要進(jìn)行功能測試，測試各功能是否正常，如果檢查出功能缺陷，要進(jìn)行維修再測試處理。

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