COB邦定黑膠所涉及到的行業(yè)有儀器儀表、通訊設(shè)備、安防器械、運(yùn)動器材、數(shù)碼電子、新型能源、電工電氣、電子玩具等等，應(yīng)用產(chǎn)品非常之廣泛，比如有工業(yè)儀器、攝像頭、計(jì)算器、LCD、掌上電腦、游戲機(jī)、液晶顯示器、電話機(jī)、玩具、學(xué)習(xí)機(jī)、電子手表、電子掛鐘、電子賀卡、綁定機(jī)、溫度傳感器、蜂鳴器、變壓器、點(diǎn)火線圈。

　　芯片邦定流程

　　一步：擴(kuò)晶。采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。

　　第二步：背膠。將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCB印刷線路板上。

　　第三步：將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

　　第四步：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時(shí)間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個(gè)步驟；如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。

　　第五步：粘芯片。用點(diǎn)膠機(jī)在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設(shè)備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。

　　第六步：烘干。將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時(shí)間，也可以自然固化(時(shí)間較長)。

　　第七步：邦定(打線)。采用鋁絲焊線機(jī)將晶片(LED晶?；騃C芯片)與PCB板上對應(yīng)的焊盤鋁絲進(jìn)行橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。

　　第八步：前測。使用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設(shè)備，簡單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。

　　第九步：點(diǎn)膠。采用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的AB膠適量地點(diǎn)到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據(jù)客戶要求進(jìn)行外觀封裝。

　　第十步：固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時(shí)間。

　　第十一步：后測。將封裝好的PCB印刷線路板再用的檢測工具進(jìn)行電氣性能測試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。

　　芯片邦定時(shí)提高生產(chǎn)合格率要注意以下幾點(diǎn)問題：

　　1、生產(chǎn)設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)良好，打線度高。

　　2、邦定所用的鋁線或金線，表面潔凈度高，無雜質(zhì)附著。

　　3、保證生產(chǎn)車間環(huán)境衛(wèi)生，是無塵車間。

　　4、車間溫濕度，不易過高，保持地合理的范圍。

　　5、測試要做到位，打好線封膠前測試一遍，封膠后測試一遍。

　　6、定期對操作工人進(jìn)行技能培訓(xùn)，提高工作素質(zhì)與工作。

　　Pcb板中的邦定是什么

　　是綁定，是一種元件固定在PCB板上的一種工藝方式，等同于焊接或者貼片綁定主要應(yīng)用于一些裸片單片機(jī)的PCB板加工工藝，就是把沒有塑封的芯片直接用超聲焊線的方式固定在PCB板上，然后用環(huán)氧樹脂膠密封。在的板子上看到的那個(gè)黑黑的一坨，就是綁定芯片。

　　我們公司的客戶都是對產(chǎn)品質(zhì)量、技術(shù)、服務(wù)有深度要求的企業(yè)，良好的財(cái)務(wù)狀況，穩(wěn)定的團(tuán)隊(duì)，不斷推出的新產(chǎn)品，完善的服務(wù)，信守承諾、遵守環(huán)保法規(guī)，承擔(dān)社會責(zé)任的良好行為，為公司贏得了很好的聲譽(yù)，贏得了國內(nèi)外企業(yè)的青睞。